TRANS NPN 8V 250MA SOT223
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SC-73 |
包装说明 | PLASTIC, SC-73, 4 PIN |
针数 | 4 |
制造商包装代码 | SOT223 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
外壳连接 | COLLECTOR |
最大集电极电流 (IC) | 0.25 A |
基于收集器的最大容量 | 3.5 pF |
集电极-发射极最大电压 | 8 V |
配置 | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 25 |
最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G4 |
JESD-609代码 | e3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 4 |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | NPN |
功耗环境最大值 | 2.1 W |
最大功率耗散 (Abs) | 2.1 W |
最小功率增益 (Gp) | 6 dB |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
晶体管应用 | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON |
BLT70,115 | BLT70-T | |
---|---|---|
描述 | TRANS NPN 8V 250MA SOT223 | UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
包装说明 | PLASTIC, SC-73, 4 PIN | SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
外壳连接 | COLLECTOR | COLLECTOR |
最大集电极电流 (IC) | 0.25 A | 0.25 A |
基于收集器的最大容量 | 3.5 pF | 3.5 pF |
集电极-发射极最大电压 | 8 V | 8 V |
配置 | SINGLE | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 25 | 25 |
最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G4 | R-PDSO-G4 |
JESD-609代码 | e3 | e3 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 4 | 4 |
最高工作温度 | 175 °C | 175 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 |
极性/信道类型 | NPN | NPN |
功耗环境最大值 | 2.1 W | 2.1 W |
最小功率增益 (Gp) | 6 dB | 6 dB |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | YES |
端子面层 | Tin (Sn) | TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
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