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74HCT670DB,112

产品描述IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP
产品类别存储    存储   
文件大小78KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT670DB,112概述

IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-SSOP

74HCT670DB,112规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间60 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度6.2 mm
内存密度16 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
字数4 words
字数代码4
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织4X4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度5.3 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT670
4 x 4 register file; 3-state
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990
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