电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74AVCM162836DGG,11

产品描述IC BUF NON-INVERT 3.6V 56TSSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小91KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74AVCM162836DGG,11概述

IC BUF NON-INVERT 3.6V 56TSSOP

74AVCM162836DGG,11规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数56
制造商包装代码SOT364-1
Reach Compliance Codecompliant
系列AVC
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数20
功能数量1
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)5.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
74AVCM162836
20-bit registered driver with inverted
register enable and 15
termination
resistors (3-State)
Product specification
File under Integrated Circuits ICL03
2001 Apr 20
Philips
Semiconductors

74AVCM162836DGG,11相似产品对比

74AVCM162836DGG,11 935264252118 935264252112 74AVCM162836DGG-T
描述 IC BUF NON-INVERT 3.6V 56TSSOP IC AVC SERIES, 20 1-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP2-56, Bus Driver/Transceiver IC AVC SERIES, 20-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP2-56, Bus Driver/Transceiver IC AVC SERIES, 20-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO56, PLASTIC, SOT-364, TSSOP2-56, Bus Driver/Transceiver
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP2-56 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-364-1, TSSOP2-56 TSSOP,
针数 56 56 56 56
Reach Compliance Code compliant unknown unknown unknown
系列 AVC AVC AVC AVC
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
长度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 20 1 20 20
功能数量 1 20 1 1
端口数量 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR 3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 5.2 ns 5.2 ns 5.2 ns 4.5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
JESD-609代码 e4 e4 e4 -
湿度敏感等级 1 1 1 -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40 40 -

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2164  464  121  819  943  44  10  3  17  19 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved