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74ABT16273DL,112

产品描述IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小205KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74ABT16273DL,112概述

IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48SSOP

74ABT16273DL,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
Reach Compliance Codeunknown
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.875 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup150000000 Hz
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup4 ns
传播延迟(tpd)4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.5 mm
最小 fmax240 MHz
Base Number Matches1

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semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable
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If you have any questions related to the data sheet, please contact our nearest sales office via e-mail
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salesaddresses@nexperia.com).
Thank you for your cooperation and
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Team Nexperia

74ABT16273DL,112相似产品对比

74ABT16273DL,112 74ABT16273DGG,518 74ABT16273DGG,118 74ABT16273DGG,512 74ABT16273DGG,112 74ABT16273DL,118
描述 IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48SSOP IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48TSSOP IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48TSSOP IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48TSSOP IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48TSSOP IC FF D-TYPE DUAL 8BIT 48SSOP
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code unknown unknown unknown compliant unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
功能数量 2 2 16 16 16 2
端子数量 48 48 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
最大频率@ Nom-Sup 150000000 Hz - 150000000 Hz 150000000 Hz 150000000 Hz 150000000 Hz
最大I(ol) 0.064 A - 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
封装等效代码 SSOP48,.4 - TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20 SSOP48,.4
电源 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 4 ns - 4 ns 4 ns 4 ns 4 ns
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