IC FPGA 246 I/O 356BGA
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | LBGA, BGA356,26X26,50 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B356 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 35 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | 4 |
I/O 线路数量 | 246 |
输入次数 | 238 |
逻辑单元数量 | 4160 |
输出次数 | 238 |
端子数量 | 356 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LBGA |
封装等效代码 | BGA356,26X26,50 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
电源 | 1.8,1.8/3.3 V |
可编程逻辑类型 | LOADABLE PLD |
传播延迟 | 2.2 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.63 mm |
最大供电电压 | 1.89 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 35 mm |
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