IC PLL CLK GENERATOR/DVR 32-LQFP
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MS-026BBA, LQFP-32 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
系列 | 9315 |
输入调节 | MUX |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.015 A |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
反相输出次数 | |
端子数量 | 32 |
实输出次数 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2.5/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.15 ns |
认证状态 | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.12 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
宽度 | 7 mm |
最小 fmax | 75 MHz |
Base Number Matches | 1 |
MPC9315AC | MPC9315FA | |
---|---|---|
描述 | IC PLL CLK GENERATOR/DVR 32-LQFP | IC CLOCK GENERATOR PLL LV 32LQFP |
是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MS-026BBA, LQFP-32 | 7 X 7 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, MS-026BBA, LQFP-32 |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | not_compliant |
Is Samacsys | N | N |
其他特性 | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY | ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY |
系列 | 9315 | 9315 |
输入调节 | MUX | MUX |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-PQFP-G32 |
JESD-609代码 | e3 | e0 |
长度 | 7 mm | 7 mm |
逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
最大I(ol) | 0.015 A | 0.015 A |
湿度敏感等级 | 3 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
实输出次数 | 8 | 8 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | LQFP |
封装等效代码 | QFP32,.35SQ,32 | QFP32,.35SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 220 |
电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 0.15 ns | 0.15 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
Same Edge Skew-Max(tskwd) | 0.12 ns | 0.12 ns |
座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 2.625 V | 2.625 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.375 V | 2.375 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 |
宽度 | 7 mm | 7 mm |
最小 fmax | 75 MHz | 75 MHz |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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