IC MCU 32BIT 128KB FLASH 196BGA
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | LBGA, |
| 针数 | 196 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A991 |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 23 |
| 位大小 | 32 |
| 最大时钟频率 | 33 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 15 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 8 |
| 端子数量 | 196 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LBGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 速度 | 33 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| MMC2113CFCVF33 | MMC2114CFCVF33 | MMC2114CFCAG33 | MMC2113CFCPU33 | MMC2113CFCPV33 | MMC2114CFCPU33 | MMC2114CFCPV33 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 196BGA | 32-bit Microcontrollers - MCU MMC2114 256K FLASH 32KRAM | Schottky Diodes u0026 Rectifiers 3A 40V | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 144LQFP | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | LBGA, | LBGA, | LQFP, | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant | not_compliant | not_compliant | not_compliant | unknown |
| ECCN代码 | 3A991 | 3A991 | 3A991.A.2 | 3A991 | 3A991 | 3A991 | 3A991 |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 23 | 23 | 23 | - | 23 | - | 23 |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 最大时钟频率 | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 | 32 | - | 32 | - | 32 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 15 mm | 15 mm | 12 mm | 14 mm | 20 mm | 14 mm | 20 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 1 | 3 | 1 | 3 |
| I/O 线路数量 | 8 | 8 | 72 | 43 | 8 | 43 | 8 |
| 端子数量 | 196 | 196 | 144 | 100 | 144 | 100 | 144 |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装代码 | LBGA | LBGA | LQFP | LFQFP | LFQFP | LFQFP | LFQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | GRID ARRAY, LOW PROFILE | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 220 | 260 | 220 | 220 | 220 | 220 |
| 速度 | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz | 33 MHz |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL | BALL | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | 40 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
| 宽度 | 15 mm | 15 mm | 12 mm | 14 mm | 20 mm | 14 mm | 20 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | - | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 针数 | 196 | 196 | - | 100 | 144 | 100 | 144 |
| DAC 通道 | NO | NO | - | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B196 | S-PBGA-B196 | - | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G144 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G144 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | - | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | - | 1.7 mm | 1.6 mm | 1.7 mm | 1.6 mm |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 封装等效代码 | - | - | - | QFP100,.63SQ,20 | QFP144,.87SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP144,.87SQ,20 |
| 电源 | - | - | - | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| RAM（字节） | - | - | - | 8192 | 8192 | 32768 | 32768 |
| ROM（单词） | - | - | - | 131072 | 131072 | 262144 | 262144 |
| 最大压摆率 | - | - | - | 60 mA | 60 mA | 60 mA | 60 mA |
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