IC FLOATING-POINT CO-PROC 68PLCC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | PLASTIC, LCC-68 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 地址总线宽度 | 5 |
| 边界扫描 | NO |
| 总线兼容性 | MC68020; MC68030 |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.2062 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 220 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.57 mm |
| 最大压摆率 | 150 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | HCMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 24.2062 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MATH PROCESSOR, COPROCESSOR |
| MC68882FN25A | MC68882RC25A | MC68882EI25A | MC68882CEI16A | MC68882CEI33A | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC FLOATING-POINT CO-PROC 68PLCC | Microprocessors - MPU MC680X0 FPU COPROCESSOR | Microprocessors - MPU MC680X0 FPU COPROCESSOR | IC FLOATING-POINT CO-PROC 68PLCC | IC FLOATING-POINT CO-PROC 68PLCC |
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