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MC68HC705J1ACDW

产品描述IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20SOIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共162页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC705J1ACDW概述

IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20SOIC

MC68HC705J1ACDW规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ
地址总线宽度
位大小8
CPU系列6805
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e0
长度12.8 mm
湿度敏感等级1
I/O 线路数量14
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)220
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)64
ROM(单词)1240
ROM可编程性OTPROM
座面最大高度2.65 mm
速度2.1 MHz
最大压摆率6 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术HCMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

MC68HC705J1A微控制器的编程寄存器(EPROG)主要负责控制EPROM(可擦写可编程只读存储器)的编程操作。EPROG寄存器包含几个关键位,用于控制EPROM的编程过程。以下是EPROG寄存器的主要功能:

  1. EPROM编程使能:通过设置EPROG寄存器中的相应位,可以启用EPROM的编程模式。这通常涉及到将EPROG寄存器的ELAT(EPROM Latch)位清零,以将地址和数据总线配置为EPROM编程模式。

  2. EPROM编程:在编程模式下,可以通过向特定的EPROM地址写入数据来编程EPROM。这通常涉及到设置EPROG寄存器中的EPGM(EPROM Program)位。

  3. EPROM擦除:EPROG寄存器还与EPROM的擦除过程有关。虽然擦除通常需要外部紫外线(UV)光源,但EPROG寄存器可以控制擦除过程中的某些方面。

  4. EPROM编程状态控制:EPROG寄存器允许用户控制EPROM编程的具体行为,例如是否在编程期间使用内部时钟来控制编程时序。

  5. EPROM安全:EPROG寄存器可能包含用于控制EPROM安全性的位,以防止未授权的代码写入或读取。

  6. EPROM编程电压控制:在某些情况下,EPROG寄存器可能与编程电压有关,允许用户在编程过程中控制或调整电压水平。

  7. EPROM编程寄存器的编程:EPROG寄存器本身也可能需要编程,以设置EPROM编程操作的参数。

请注意,具体的功能和可用的控制位可能会根据MC68HC705J1A微控制器的不同版本和制造商的具体实现而有所不同。通常,这些信息可以在微控制器的数据手册或技术参考文档中找到详细的描述。

MC68HC705J1ACDW相似产品对比

MC68HC705J1ACDW MC68HSC705J1ACPE MC68HC705J1ACP MC68HSR705J1ACPE
描述 IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20SOIC 8-bit Microcontrollers - MCU 8B MCU 64 BYTES RAM IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20DIP IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20DIP
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC DIP DIP DIP
包装说明 SOP, SOP20,.4 PLASTIC, DIP-20 PLASTIC, DIP-20 PLASTIC, DIP-20
针数 20 20 20 20
Reach Compliance Code not_compliant unknown not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
具有ADC NO NO NO NO
位大小 8 8 8 8
CPU系列 6805 6805 6805 6805
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20
JESD-609代码 e0 e3 e0 e3
长度 12.8 mm 26.415 mm 26.415 mm 26.415 mm
I/O 线路数量 14 14 14 14
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP
封装等效代码 SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3 DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 220 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 64 64 64 64
ROM(单词) 1240 1240 1240 1240
ROM可编程性 OTPROM OTPROM OTPROM OTPROM
座面最大高度 2.65 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大压摆率 6 mA 7 mA 6 mA 7 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO
技术 HCMOS HCMOS HCMOS HCMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
其他特性 ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 2.1 MHZ ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ -
速度 2.1 MHz 4 MHz 2.1 MHz -

 
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