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MBM29DL400BC-55PFTN

产品描述Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48
产品类别存储   
文件大小281KB,共58页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MBM29DL400BC-55PFTN概述

Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48

MBM29DL400BC-55PFTN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码TSOP1
包装说明PLASTIC, TSOP1-48
针数48
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Is SamacsysN
最长访问时间55 ns
其他特性CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度8
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
数据轮询YES
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模2,4,2,6
端子数量48
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,8K,32K,64K
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
切换位YES
类型NOR TYPE
宽度12 mm
Base Number Matches1

MBM29DL400BC-55PFTN相似产品对比

MBM29DL400BC-55PFTN MBM29DL400TC-55PFTR MBM29DL400BC-90PBT MBM29DL400TC-90PFTN MBM29DL400BC-70PFTN MBM29DL400TC-55PBT MBM29DL400BC-70PBT
描述 Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 55ns, PDSO48, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 90ns, PBGA48, PLASTIC, FBGA-48 Flash, 256KX16, 90ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 70ns, PDSO48, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 256KX16, 55ns, PBGA48, PLASTIC, FBGA-48 Flash, 256KX16, 70ns, PBGA48, PLASTIC, FBGA-48
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
包装说明 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, REVERSE, TSOP1-48 PLASTIC, FBGA-48 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, TSOP1-48 PLASTIC, FBGA-48 PLASTIC, FBGA-48
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 55 ns 90 ns 90 ns 70 ns 55 ns 70 ns
其他特性 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8 CONFIGURABLE AS 512K X 8
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
启动块 BOTTOM TOP BOTTOM TOP BOTTOM TOP BOTTOM
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm 8 mm 18.4 mm 18.4 mm 8 mm 8 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6 2,4,2,6
端子数量 48 48 48 48 48 48 48
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -40 °C -40 °C -40 °C -20 °C -40 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1-R TFBGA TSOP1 TSOP1 TFBGA TFBGA
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V 3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
部门规模 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K 16K,8K,32K,64K
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA 0.045 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 3 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3 V 3 V 3 V 3.3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM
切换位 YES YES YES YES YES YES YES
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 12 mm 12 mm 6 mm 12 mm 12 mm 6 mm 6 mm
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 - TSOP1 TSOP1 - -
针数 48 48 - 48 48 - -
Base Number Matches 1 1 1 1 - - -

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