IC MCU 16BIT 144KB FLASH 64TQFP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 1MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 52 |
| 端子数量 | 64 |
| 片上程序ROM宽度 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.63SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 8192 |
| RAM（字数） | 4096 |
| ROM（单词） | 49152 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 30 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| DSPIC30F6012T-30I/PF | DSPIC30F6013T-30I/PF | DSPIC30F6013T-20E/PF | DSPIC30F6012T-20I/PF | DSPIC30F6014-20I/PF | DSPIC30F6014-30I/PFG | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 16BIT 144KB FLASH 64TQFP | IC dsc 16bit 132kb flash 80tqfp | IC dsc 16bit 132kb flash 80tqfp | IC MCU 16BIT 144KB FLASH 64TQFP | 16-BIT, FLASH, 30 MHz, RISC MICROCONTROLLER, PQFP80, 14 X 14 MM, 1MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80 | |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 包装说明 | 14 X 14 MM, 1MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 | 14 X 14 MM, 1MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80 | 14 X 14 MM, 1MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80 | 14 X 14 MM, 1MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 | TQFP, TQFP80,.63SQ,25 | 14 X 14 MM, 1MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-80 |
| 针数 | 64 | 80 | 80 | 64 | 80 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ | ALSO OPERATES AT 3V MINIMUM SUPPLY AT 10 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ | ALSO OPERATES AT 2.5V MINIMUM SUPPLY AT 7.5 MHZ |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz | 40 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G80 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 1 | 3 |
| I/O 线路数量 | 52 | 68 | 68 | 52 | 68 | 68 |
| 端子数量 | 64 | 80 | 80 | 64 | 80 | 80 |
| 片上程序ROM宽度 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TQFP | TQFP | TQFP | TQFP | TQFP | TQFP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE | FLATPACK, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 8192 | 6144 | 6144 | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM（单词） | 49152 | 45056 | 45056 | 49152 | 49152 | 49152 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 速度 | 30 MHz | 30 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 30 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) - annealed | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.8 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | - |
| 封装等效代码 | TQFP64,.63SQ,32 | TQFP80,.63SQ,25 | TQFP80,.63SQ,25 | TQFP64,.63SQ,32 | TQFP80,.63SQ,25 | - |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | - |
| RAM（字数） | 4096 | 3072 | 3072 | 4096 | 4096 | - |
微控制器 MCU
嵌入式系统
FPGA/CPLD
单片机
嵌入式系统
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