LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【１．適用範囲
SCOPE】
本仕様書は、
殿 に納入する
1.0mm PITCH
電線対基板 コネクタ
1列
について規定する。
This specification covers the 1.0 mm PITCH WIRE TO BOARD CONNECTOR 1-ROW series.
JAPANESE
ENGLISH
【２．½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
½ 品 名 称
Product Name
½ 品 型 番
Part Number
５０１３３４－０＊００
５０１９３９－＊＊＊＊
５０１９４０－＊＊＊９
ターミナル
Terminal
リセハウジング
Rec Housing
ウエハーアセンブリ ストレート
Wafer Assembly Straight
５０１９４０－＊＊＊９ エンボス梱包品
（501940-**07以外は乾燥剤入り、ハイバリア梱包）
Embossed Tape Packaging For 501940-***9
（Besides
501940-**07 high barrier package including Desiccant）
ウエハーアセンブリ ライトアングル
Wafer Assembly Right-Angle
５０１９５３－＊＊＊９ エンボス梱包品
（501953-**07以外は乾燥剤入り、ハイバリア梱包）
Embossed Tape Packaging For 501953-***9
（Besides
501953-**07 high barrier package including Desiccant）
５０１９４０－＊＊＊７
５０１９５３－＊＊＊９
５０１９５３－＊＊＊７
* :
図面参照
Refer to the drawing.
J
SHEET
1~16
REVISE ON PC ONLY
REV.
TITLE:
J
変 更
REVISED
J2015-1447
‘15/09/17 T.AKAIKE
J
1.0 WIRE TO BOARD CONNECTOR
(1-ROW)
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
WRITTEN BY:
CHECKED BY:
APPROVED BY:
REV.
DESCRIPTION
STATUS
DESIGN CONTROL
DOCUMENT NUMBER
DATE : YR/MO/DAY
N.YOSHIDA
A.MIZUMURA
M.YAGI
2005/10/31
FILE NAME
PS501940001.doc
SHEET
PS-501940-001
1 OF 16
EN-037(2015-09 rev.4)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
規
Standard
格
【３．定格及び適用電線
RATINGS AND APPLICABLE WIRES
】
項
目
Item
最大許容電圧
50 V
Rated Voltage (MAX.)
AWG#28
最大許容電流
Rated Current (MAX.)
AWG#30
AWG#32
½用温度範囲
Ambient Temperature Range
防湿梱包開梱後の保管条件
Storage condition after opening the
Humidity Prevention package
501940-**07、501953-**07
以外に適用
*1
1.0A
1.0A
0.8A
[ AC (実効値 rms) / DC ]
被覆外径：φ0.4-φ0.8mm.
Insulation O.D.
-40°C ~
+ 105°C
½温において氷結しないこと
Not freeze to low temperature
温度
Temperature
湿度
Humidity
期間
Term
-5℃½+35℃
70%R.H.以下（½し結露なきこと）
70%R.H.MAX.(No condensation)
開梱後48時間
For 48 hours after opening the package
*2*3
*1：基板実装後の無通電状態は、½用温度範囲が適用されます。
Non-operating connectors after reflow must follow the operating temperature range condition.
*2：通電による温度上昇分を含む。
This includes the terminal temperature rise generated by conducting electricity.
*3：適合電線、ケーブル等も本½用温度範囲を満足すること。
Applicable wires and cables must also meet the specified temperature range.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
J
REV.
SEE SHEET 1 OF 16
DESCRIPTION
1.0 WIRE TO BOARD CONN.
(1-ROW)
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS501940001.doc
SHEET
2 OF 16
PS-501940-001
EN-037(2015-09 rev.4)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
【４．性½
PERFORMANCE】
４－１.電気的性½
Electrical performance
項
目
条
件
Item
Test Condition
コネクタを嵌合させ、開放電圧
20mV以下、短絡電流
10mA
にて測定する。
接 触 抵 抗
(JIS C5402 5.4)
4-1-1
Contact
Resistance
Mate connectors and measured by dry circuit,
20mV MAX., 10mA.
(JIS C5402 5.4)
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及び
タ－ミナル、アース間に、DC
500Vを印加し測定する。
絶 縁 抵 抗
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202
試験法
302)
4-1-2
Insulation
Resistance
Mate connectors and apply 500V DC between adjacent
terminal or ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及び
タ－ミナル、アース間に、AC(rms)
250V (実効値)
を
1分間
印加する。
耐 電 圧
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202
試験法
301)
4-1-3
Dielectric
Strength
Mate connectors and apply 250V AC(rms) for 1 minute
between adjacent terminal or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV以下、
短絡電流
10mA
にて測定する。
Crimp the applicable wire to the terminal, measured by
dry circuit, 20mV MAX., 10mA.
規
格
Requirement
20 milliohms MAX.
100 Megohms MIN.
異状なきこと
No Breakdown
4-1-4
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance
on Crimped
Portion
5 milliohms MAX.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
J
REV.
SEE SHEET 1 OF 16
DESCRIPTION
1.0 WIRE TO BOARD CONN.
(1-ROW)
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS501940001.doc
SHEET
3 OF 16
PS-501940-001
EN-037(2015-09 rev.4)
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PRODUCT SPECIFICATION
JAPANESE
ENGLISH
４－２. 機械的性½
項
Item
4-2-1
Mechanical Performance
目
条
件
規
格
Requirement
第６項参照
Refer to paragraph 6
挿入力及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
Test Condition
毎分
25±3mm
の速さで挿入、抜去を行う。
Insert and withdraw connectors at the speed rate of
25±3 mm/minute.
圧着されたターミナルを治具
に固定し、電線を軸方向に
毎分25±3mmの速さで引張
る。
(JIS C5402 6.8)
Fix the crimped terminal,
apply axial pull out force on
the wire at the speed rate
of 25±3mm/minute.
(JIS C5402 6.8)
AWG#28
9.8N{1.0kgf}MIN.
4-2-2
圧着部引張強度
Crimping
Pull out
Force
AWG#30
4.9N{0.5kgf}MIN.
AWG#32
3.0N{0.3kgf}MIN.
4-2-3
ターミナル挿入力
Terminal Insertion
Force
圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Insert the crimped terminal into the housing.
ハウジングに装着されたターミナルを
毎分
25±3mm
の速さで引張る。
Apply axial pull out force at the speed rate of
25±3mm/minute on the terminal assembled in the
housing.
ウエハーに装着されたピンを
毎分
25±3mm
の速さで軸方向に押す。
Apply axial push force at the speed rate of
25±3mm/minute on the pin assembled in the wafer.
ハ ウ ジ ン グ を 嵌 合 し 、 軸 方 向 に
9.8
N{1.0kgf}の力で引張る。
Mated connectors, and apply axial pull
out force of 9.8N.
ハ ウ ジ ン グ を 嵌 合し 、 軸 方 向 に
19.6N{2.0kgf}の力で引張る。
Mated connectors, and apply axial pull
out force of 19.6N.
4.9N {0.5 kgf} MAX.
4-2-4
ターミナル保持力
Terminal / Housing
Retention Force
4.9N {0.5 kgf} MIN.
4-2-5
ピン保持力
Pin Retention Force
2.94N {0.3 kgf} MIN.
3CKT.
4-2-6
ハウジングロック強度
Housing Lock
Strength
4・5CKT
異状なきこと
No Damage
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
J
REV.
SEE SHEET 1 OF 16
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1.0 WIRE TO BOARD CONN.
(1-ROW)
½品仕様書
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4 OF 16
PS-501940-001
EN-037(2015-09 rev.4)
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JAPANESE
ENGLISH
４－３．そ の 他
項
Item
Environmental Performance and Others
目
条
件
規
格
Requirement
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
4-3-1
挿 抜 寿 ½
Repeated
Insertion /
Withdrawal
Test Condition
1分間 10回
以下 の速さで挿入、抜去を
30回
繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly by
the rate of 10 cycles per minute.
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を
通電し、コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Carrying rated current load.
(UL 498)
DC 1mA
通電状態にて、嵌合軸を含む互いに
垂直な
3方向に
掃引割合
10½55½10 Hz/分、全振幅 1.52mm
の振動
を各2時間 加える。
(MIL-STD-202
試験法
201)
Amplitude
: 1.52mm P-P
Frequency : 10~55~10 Hz in 1 minute.
Duration
: 2 hours in each X.Y.Z.axes.
(MIL-STD-202 Method 201)
DC 1mA
通電状態にて、嵌合軸を含む互いに
垂直な
6方向
に
490m/s
２
{ 50G }
の衝撃を
各3回 加える。
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202
試験法213)
490m/s
２
{ 50G } , 3 strokes in each X.Y.Z.
axes.
(JIS C60068-2-27/MIL-STD-202 Method 213)
コネクタを嵌合させ、105±2°C の雰囲気中に
96時間放½後取り出し、1時間
室温に放½す
る。
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202
試験法
108)
105±2°C, 96 hours
(JIS C60068-2-2/MIL-STD-202 Method 108)
コネクタを嵌合させ、–40±3°C の雰囲気中に96
時間 放½後取り出し、1時間 室温に放½する。
(JIS C60068-2-1)
–40±3°C, 96 hours
(JIS C60068-2-1)
40 milliohms MAX.
4-3-2
温 度 上 昇
Temperature Rise
温 度 上 昇
Temperature
Rise
30 °C MAX.
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
瞬
断
Discontinuity
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
瞬
断
Discontinuity
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
外
観
Appearance
接 触 抵 抗
Contact
Resistance
異状なきこと
No Damage
4-3-3
耐 振 動 性
Vibration
40 milliohms MAX.
1 microsecond
MAX.
異状なきこと
No Damage
40 milliohms MAX.
1 microsecond
MAX.
異状なきこと
No Damage
4-3-4
耐 衝 撃 性
Mechanical Shock
4-3-5
耐 熱 性
Heat Resistance
40 milliohms MAX
4-3-6
耐 寒 性
Cold Resistance
異状なきこと
No Damage
40 milliohms MAX.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
J
REV.
SEE SHEET 1 OF 16
DESCRIPTION
1.0 WIRE TO BOARD CONN.
(1-ROW)
½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
MOLEX INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS501940001.doc
SHEET
5 OF 16
PS-501940-001
EN-037(2015-09 rev.4)
微控制器 MCU
京公网安备 11010802033920号
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