IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 包装说明 | VSON, |
| 制造商包装代码 | SOT1202 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74AXP1T34 - Dual supply translating buffer@en-us |
| 系列 | AXP |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N6 |
| 长度 | 1 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 210 ns |
| 座面最大高度 | 0.35 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.75 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.35 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1 mm |
| 74AXP1T34GSH | 74AXP1T34GXH | 74AXP1T34GNH | 74AXP1T34GMH | 74AXP1T34GWH | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON | IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 5X2SON | IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON | IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 6XSON | IC TRNSLTR UNIDIRECTIONAL 5TSSOP |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 包装说明 | VSON, | HVBCC, | SON, | VSON, | TSSOP, |
| 制造商包装代码 | SOT1202 | SOT1226 | SOT1115 | SOT886 | SOT353-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | AXP | AXP | AXP | AXP | AXP |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N6 | S-PBCC-B5 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-G5 |
| 长度 | 1 mm | 0.8 mm | 1 mm | 1.45 mm | 2.05 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 5 | 6 | 6 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON | HVBCC | SON | VSON | TSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 210 ns | 210 ns | 210 ns | 210 ns | 210 ns |
| 座面最大高度 | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.35 mm | 0.5 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V | 2.75 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.7 V | 0.7 V | 0.7 V | 0.7 V | 0.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | BUTT | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1 mm | 0.8 mm | 0.9 mm | 1 mm | 1.25 mm |
| Samacsys Description | 74AXP1T34 - Dual supply translating buffer@en-us | - | 74AXP1T34 - Dual supply translating buffer@en-us | 74AXP1T34 - Dual supply translating buffer@en-us | NEXPERIA - 74AXP1T34GWH - TRANSLATING BUFFER, 1-CH, TSSOP-5 |
| 端子节距 | 0.35 mm | - | 0.3 mm | 0.5 mm | 0.65 mm |
| 零件包装代码 | - | SON | SON | SON | TSSOP |
| 针数 | - | 5 | 6 | 6 | 5 |
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