IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP2 |
| 包装说明 | TSSOP, |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT360-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74VHC(T)541 - Octal buffer_line driver; 3-state@en-us |
| 系列 | AHCT/VHCT/VT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74VHCT541PW,118 | 74VHCT541BQ,115 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP | IC BUFF NON-INVERT 5.5V 20DHVQFN |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP2 | QFN |
| 包装说明 | TSSOP, | HVQCCN, |
| 针数 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT360-1 | SOT764-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Samacsys Description | 74VHC(T)541 - Octal buffer_line driver; 3-state@en-us | 74VHC(T)541 - Octal buffer_line driver; 3-state@en-us |
| 系列 | AHCT/VHCT/VT | AHCT/VHCT/VT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PQCC-N20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.5 mm | 4.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | HVQCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd） | 11 ns | 11 ns |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.4 mm | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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