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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——电子元器件全球性综合服务分销商 Digi-Key Electronics 很荣幸地宣布，全球独家发售 Cirrus Logic 用于 Amazon AVS 的语音采集开发套件 (598-2471-KIT-ND)。该套件仅售 400 美元，Digi-Key 将现货供应，立即发货。 该套件是一个完整的解决方案，能够使用 Amazon 的智能语音控制服务 Alex...[详细]

中国北京，2016年11月3日 行业领先的网络测试、可视性和安全解决方案供应商Ixia（Nasdaq: XXIA）今日宣布推出可模拟验证流量的首款软件解决方案IxVerify，并通过整合Veloce虚拟网络（VN）应用，可大幅缩短复杂网络芯片投产前的验证时间，助力网络设备与芯片制造商将产品顺利上市，并使企业风险和开发成本降至最低。 随着云计算和网络功能虚拟化（NFV）对网络容量的极大扩展，网络设备...[详细]

一、前言 ： 图1：汽车进入车场控制示意图 PHILIPS公司的P89C58基于80C51内核采用PHILIPS高密度CMOS技术设计制造，具有8k字节非易失性Flash只读程序存储器EPROM、3个16位定时/计数器和6个中断源，4层优先级中断嵌套结构，可用于多机通信的串行I/O口，I/O扩展或全双工UART。此外，P89C51采用低功耗静态设计,宽工作频率(DC-33...[详细]

　　2011年的最后几天，恰恰也是雪中送炭的时刻。 　　12月30日，京东方A(000725.SZ)发布公告称，其下属公司合肥京东方光电科技和北京京东方显示技术日前分别收到合肥市政府的1.5亿元贷款贴息和北京市经济与信息化委员会的7363万元的贷款贴息，其中前者将计入其2011年的收益。 　　此外，京东方的合肥6代线、北京8代线和华星光电的8.5代线近日都获得了来自财政部和国家税务总局退回的购...[详细]

12月16日，山西省科技厅半导体与新材料科技处发布《关于征集山西省半导体与新材料领域科技项目建议的通知》（以下简称《通知》）。 《通知》明确了重点征集领域，包括半导体、碳基新材料、特种金属材料、先进高分子材料、先进无机非金属材料等新材料领域。 《通知》指出，依托山西省新材料研发、生产、应用基础，产业特色、优势，主要征集（但不限于）以下方向：拓扑电子材料设计、制备与应用；低维半导体材料电子与器件；...[详细]

中国网财经10月9日讯 无锡芯朋微电子股份有限公司(以下简称“芯朋微电子”)近期在证监会网站披露招股说明书，公司拟在创业板发行不超过2570万股，占发行后总股本的比例25%。据了解，芯朋微电子本次IPO的保荐机构为华林证券。 公开资料显示，芯朋微电子的主营业务为电源管理集成电路的研发和销售。本次IPO公司计划募集资金2.2亿元，用于智能家居电源系统管理芯片开发及产业化、新型电机驱动芯片及模块开发...[详细]

    加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 9 月 30 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 18 位、1Msps、无延迟模数转换器 (ADC) LTC2338-18，具备宽 ±10.24V 全差分、真正双极性输入范围，适合高电压和工业应用。该器件采用单 5V 电源，可实现 100dB SNR 和 -11...[详细]

　　波德（Bode）图可以展示一个有源或无源网络传递函数 T 的频率和相位，从而简化网络的特性描述。在传统形式中，波德图在X轴以对数格式表示频率数据，而在Y轴上以对数或线性格式表示振幅和相位数据。但是，很多网络分析仪用于连接待测设备的输入端口通常为固定的 50Ω或75Ω低阻抗。为了能够测量 50Ω或 75Ω 以外环境中的有源与无源电路，可以用放大器对分析仪的输入端作缓冲，放大器对待测设备呈高输入阻...[详细]

集微网4月16日消息，据数码博主@i冰宇宙爆料，三星Galaxy Z Fold3将采用屏下摄像头技术，7月底左右发布。 图源：微博 据数码博主透露，三星Galaxy Z Fold3采用6.23英寸外屏，比例稍微胖一点点，7.56英寸内屏，分辨率与Fold2相同，LTPO 120Hz，支持S Pen和防水，比Fold2薄、轻。 确认内屏采用屏下摄像头，外屏未确认。三星Galaxy Z Fold...[详细]

本实例是以STM32F103系列单片机作为核心处理器，利用VS1003芯片进行音频解码的一种无线解说器。通过对触摸显示屏的操作，实现手持部分和终端部分二者的无线通讯。系统采用大容量的SD卡作为存储部分,通过SPI将VS1003B与SD卡的数据与STM32进行交互通信。本解说器在播放时没有出现理论上的断续情况,音质较好,占用的软硬件资源也较少,为后续的扩展留下了很大空间。 无线讲解器通...[详细]

1 中断系统结构 以下这张图是从中断引脚到中断入口所经过的通道： 从图中不难看出T0与T1经过了TCON、IE、IP这些寄存器，因此我们在写程序时得把这些寄存器功能配置好，CPU才会按照我们的想法只执行！下面分别对这些寄存器进行介绍（稍微了解一下即可，忘记的时候再查）。 1.1 TCON寄存器 TCON(Timer Control Register)，中文叫定时器/计数器控制寄存器，TC...[详细]

    2月14日消息，据国外媒体报道，芯片制造商IBM，三星电子和GlobalFoundries将于3月14日在美国加州圣克拉拉会议中心联合举办2012年通用平台科技论坛，展示下一代半导体技术。 目前，IBM，三星电子和GlobalFoundries组成了目前全球最大的芯片制造联盟。这三家公司届时将展示其半导体革新项目，并讨论28nm、20nm和14nm工艺等重要课题。这些技术主要由通用平...[详细]

摘要：根据神经元芯片TMPN3150的两种I/O模式，给出了该神经元芯片与A/D芯片TLC0832实现接口的两种不同方法，同时给出了硬件电路和软件程序，并对两种方法进行了比较。 关键词：Neuron芯片 TMPN3150 A/D芯片 TLC0832 1 引言 在传统的工业控制中，现场的传感器与控制器之间总是以4～20mA的直流电流或1-5V的直流电压来传递信息的。随着工业控制技术的不断发展...[详细]

　　在2月10日至12日在第八届广州国际汽车改装展(2012 AAITF)上推出“声控导航”三大系列全新产品：声控导航·智能升级系统、声控导航·高档车解决方案和声控导航·内置系列，并以“翼卡车联，就这么方便”的核心理念，为业界和广大消费者带来车联网声控导航技术突破式的零距离体验，在2012年继续为行业带来惊喜与突破！ 展会·观：声控导航，三大产品联动车联网，引领声控导航升级风暴 　...[详细]

松下汽车电子系统株式会社 (PAS) 与 Arm 近日宣布达成战略合作，共同推进软件定义汽车 (SDV) 架构的标准化。 双方基于共同的愿景，致力于共创能够满足当前及未来汽车需求的灵活软件栈，并已通过积极参与SOAFEE【注】行业倡议，推动汽车市场软件开发的标准化合作。在这新的合作项目中，PAS 和 Arm 将采用并扩展 VirtIO 设备虚拟化框架，实现汽车软件开发与硬件解耦，并加快汽车行业的...[详细]