-
包括诺基亚、三星电子、LG等国际手机厂商正在偷偷的削减第三季度手机芯片的订单,除了高通和英飞凌依靠3G市场增加了订单外,包括联发科、德州仪器、恩智浦等手机芯片大厂订单都有所削减。 来自台湾的媒体消息显示,有些手机芯片厂对外透露,到目前,客户下单情况仍不踊跃,甚至在调低九月份的订单,预计第三季度全球手机市场需求将出现不到5%的成长率。 分析手机需求不旺的原因,手机芯片大厂对外透露,...[详细]
-
2007年8月27日--据IDC最新发布的报告《中国RFID行业解决方案市场2007-2011年预测与分析》(文档号#CN383110P)显示,2006年RFID跨行业应用总体市场规模为 24.2亿元(约3.02亿美元),涵盖的应用领域包括供应链、人员、财产、车辆管理,门禁控制、防伪、动物识别等,其中超高频RFID应用市场规模占RFID总体应用规模的10.4%。2006年的超高频市场在供应链、车...[详细]
-
无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一,已得到全球业界的高度重视;中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业,又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场,同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇,RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 未来...[详细]
-
据英国《新科学家》杂志今日报道,加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子,具有最灵敏的抓握,可抓起和移动一个细胞,而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中,或制造微米级和纳米级的装置。 此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力,1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示,这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
-
自AMD推出真四核皓龙处理器“巴塞罗那”后,一直在寻找发力的机会,中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A的出现,让“巴塞罗那”站了起来。 首款百万亿次计算机亮相 7月8日,《华夏时报》记者获悉中国首款百万亿次超级计算机曙光5000A宣布正式推出,并将落户上海超级计算中心。 据悉,此超级计算机拥有超过200万亿次的超强计算能力,有消息称此计算机运算能力相当于世界第七,从性能...[详细]
-
在软件开发领域,最关键但也是最无法预料的阶段是调试阶段。在软件调试的过程中有很多要素都举足轻重,而其中最重要的则是时间。设置和调试软件所需的时间对于软件的上市时间以及是否满足客户期望都有着巨大的影响,同时还影响着一个在市场取得成功的优秀产品的销售业绩。一个应用的集成必须经过一个由构建、加载、调试/调谐到更改等多个阶段构成的过程,如图1 所示。 图1:集成...[详细]
-
英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计,预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是,英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起,打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 首款WiMax芯片设计的完成,意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
-
台积电于微机电(MEMS)代工领域出现重大突破,在试产逾1年后,近期终于获得美商ADI公司MEMS大订单,初步估算未来每月产能需求约2,000~3,000片,对于台积电而言,由过去专注于IC晶圆代工成功跨足至新代工领域,可望进一步分散经营风险,减少受到整体半导体景气影响程度,且由于当前能够做MEMS的晶圆代工厂屈指可数,加上MEMS代工毛利高于一般IC,有助于提升台积电整体毛利率。台积电对此则...[详细]
-
为了我国汽车音响行业能够健康有序地发展,为了让广大的消费者获得真实的行业信息,重建其消费信心,IASCA中国有限公司联合成立了国内首个汽车音响第三方测评联合体——联合汽车音响测评室,准备长期从事汽车音响行业各类别产品的测评,以国际、国内已有的各种行业参考标准及企业标准为依据,为社会提供第三方公正全面的汽车音响产品信息。 经过几个月的准备,针对消费者及行业人士反映强烈的主机类产品,I...[详细]
-
ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器,它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号,分别针对不同应用领域。 本文将对全新的ARMv6架构进行介绍,并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]
-
在厂商的进进出出之后,目前的TD射频芯片供应厂商形成了几大阵营,分别是大唐/联发科、展讯、ST-NXP。芯片是TD产业推进的关键,而芯片是否能够支持HSDPA是大家最为关注的,HSDPA的研发难度也是非常大的,厂商要克服不同调制方式、信噪比、误差向量幅度等诸多要求的挑战。可以预见,TD手机芯片方案最终也将走向单芯片,而这其中,非常关键的技术就是CMOSRF(互补金属氧化物半导体射频)技术。 ...[详细]
-
伦敦——这周早些时候我们报道过Malcolm Penn认为:“在新兴市场对电子类产品需求的带动下,未来的IC市场会持续增长。对IC的需求持续增长,生产的投入却相对不足,必定会导致IC价格的上扬”。但是,恩智普、意法半导体和英飞凌对此表示了谨慎的乐观,他们认为全球油价的居高不下会影响对IC的需求。 市场正处在十字路口。从一些主要市场的表现来说一些金融学家认为上述企业的说法是正确的。而一些...[详细]
-
工业和信息化部副部长奚国华在2008年7月17日召开的奥运通信服务与保障新闻发布会上说,奥运期间将开展一些手机电视试验,但是手机电视大规模推广将等国家标准制定以后。 奚国华介绍说,3G手机电视有两种形态,第一种形态是通信方式,可以点播的,用多媒体或流媒体方式向老百姓提供视听节目。第二种形态是广播方式, 就像收看电视。 奚国华表示,中国正就广播方式手机电视制定国家标准,还没有最...[详细]
-
如果说到数字电视这个词,您可能会觉得即新鲜又兴奋,但是说到什么是数字电视,它到底能给我们带来什么,可能还是会一头雾水,您一定也非常迫切的想了解它。 笔者作为一个搞PC硬件出身的编辑,对于数字电视起初和大家一样感到摸不着头脑,经过一段时间的了解和实际体验,对它有了个大概的理解,也希望通过简单的语言能让您了解数字电视的魅力。 一些地方已经开通数字电视 了解数字...[详细]
-
恩智浦半导体(由飞利浦成立的独立半导体公司)与意法半导体宣布,2008年4月10日所发表双方将整合核心无线业务成立合资公司ST-NXP Wireless的交易已经完成。新的合资公司将于8月2日开始运营。 作为全球业界前三甲,ST-NXP Wireless拥有完整的无线产品和技术组合,是全球主要手机制造商的领先供应商,而这些手机制造商加总在全球市场份额超过80%。ST-NXP Wirel...[详细]