Inverter, HCT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| 长度 | 18.86 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP14(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 145 ns |
| 传播延迟（tpd） | 48 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 4.69 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DV74HCT14AN | DV74HC14AD | DV74HC14AN | DV74HCT14AD | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Inverter, HCT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | Inverter, HC/UH Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SOP-14 | Inverter, HC/UH Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | Inverter, HCT Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, PDSO14, PLASTIC, SOP-14 |
| 厂商名称 | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | PLASTIC, DIP-14 | PLASTIC, SOP-14 | PLASTIC, DIP-14 | PLASTIC, SOP-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 系列 | HCT | HC/UH | HC/UH | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 18.86 mm | 8.65 mm | 18.86 mm | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | INVERTER | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 功能数量 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP14(UNSPEC) | SOP14(UNSPEC) | DIP14(UNSPEC) | SOP14(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | 2/6 V | 2/6 V | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 145 ns | 145 ns | 145 ns | 145 ns |
| 传播延迟（tpd） | 48 ns | 145 ns | 145 ns | 48 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES | YES | YES | YES |
| 座面最大高度 | 4.69 mm | 1.75 mm | 4.69 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V | 6 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V | 2 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 4.5 V | 4.5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - |
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