AND GATE
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | not_compliant |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e0 |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
CD74HC11M96 | CD74HCT11M96 | CD54HC11H | |
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描述 | AND GATE | AND GATE | CD54HC11H |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | unknown |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE | AND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装等效代码 | SOP14,.25 | SOP14,.25 | DIE OR CHIP |
电源 | 2/6 V | 5 V | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 30 ns | 42 ns | 30 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
端子数量 | 14 | 14 | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SOP | SOP | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
包装说明 | - | SOP, SOP14,.25 | , DIE OR CHIP |
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