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DV74HCT273AN: 产品描述D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20; 产品类别逻辑; 文件大小644KB，共4页; 制造商AVG [AVG Semiconductors(HITEK)]

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DV74HCT273AN概述

D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20

DV74HCT273AN规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	AVG [AVG Semiconductors(HITEK)]
零件包装代码	DIP
包装说明	PLASTIC, DIP-20
针数	20
Reach Compliance Code	unknown
Is Samacsys	N
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDIP-T20
长度	26.415 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
传播延迟（tpd）	35 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm
最小 fmax	20 MHz
Base Number Matches	1

DV74HCT273AN相似产品对比

	DV74HCT273AN	DV74HC273AN	DV74HCT273AD	DV74HC273AD
描述	D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDIP20, PLASTIC, DIP-20	D Flip-Flop, HCT Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOP-20	D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 8-Bit, True Output, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOP-20
厂商名称	AVG [AVG Semiconductors(HITEK)]	AVG [AVG Semiconductors(HITEK)]	AVG [AVG Semiconductors(HITEK)]	AVG [AVG Semiconductors(HITEK)]
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	SOIC
包装说明	PLASTIC, DIP-20	PLASTIC, DIP-20	SOP,	SOP,
针数	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	HCT	HC/UH	HCT	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
长度	26.415 mm	26.415 mm	12.8 mm	12.8 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
传播延迟（tpd）	35 ns	220 ns	35 ns	220 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	6 V	5.5 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	2 V	4.5 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	4.5 V	5 V	4.5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm
最小 fmax	20 MHz	24 MHz	20 MHz	24 MHz

推荐资源

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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