LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【１．適用範囲
SCOPE】
本仕様書は、
2.0mm
ピッチ電線対基板用コネクタ
について規定する。
JAPANESE
ENGLISH
This specification covers the 2.0mm PITCH WIRE TO BOARD SMT CONNECTOR series.
【２．½品名称及び型番
PRODUCT NAME AND PART NUMBER】
½ 品 名 称
Product Name
ターミナル
(AWG #24~30)
Terminal
ターミナル
(AWG #22~26)
Terminal
リセプタクルハウジング
Receptacle Housing
リセプタクルハウジング 黒
Receptacle Housing Black
ウェハーアッセンブリ （ライトアングル）
Wafer Assembly (R/A)
ウェハーアッセンブリ 黒 （ライトアングル）
Wafer Assembly Black (R/A)
ウェハーアッセンブリ （ストレート）
Wafer Assembly (ST)
ウェハーアッセンブリ （ライトアングル） エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (R/A)
ウェハーアッセンブリ 黒（ライトアングル） エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly Black (R/A)
ウェハーアッセンブリ （ストレート） エンボス梱包品
(旧)
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (ST) (Old)
ウェハーアッセンブリ （ストレート） エンボス梱包品
Embossed Tape Package for Wafer Assembly (ST)
½ 品 型 番
Part Number
50212-8＊00
560085-0101
502351-＊＊00
502351-＊＊01
502352-＊＊08
502352-＊＊28
560020-＊＊08
502352-＊＊00
502352-＊＊01
560020-＊＊00
560020-＊＊20
＊：図面参照(Refer
to the drawing)
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
SHEET
1-10 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-11 1-12 1-12
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
REV.
L
REVISED
JTR2015-0089
2015/03/16 Y.TAMAKI
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND SHOULD NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
WRITTEN
BY:
S.SHIBATA
CHECKED
BY:
H.KOMATSU
REV.
DESCRIPTION
DESIGN CONTROL
STATUS
JTR
DOCUMENT NUMBER
APPROVED
BY:
A.KANESHIGE
DATE:
YR/MO/DAY
2007/12/18
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
1 OF 12
PS-502351-001
EN-37(2012-03)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【３．定格及び適用電線
項
目
Items
最大許容電圧
Rated Voltage (MAX.)
最大許容電流
及び適用電線
Rated Current (MAX.)
and Applicable wires
AWG# 22
AWG# 24
AWG# 26
AWG# 28
AWG# 30
RATINGS AND APPLICABLE WIRES】
規
Standards
125V
3.0A
2.0A
1.5A
1.0A
0.5A
－40℃
格
JAPANESE
ENGLISH
［AC（実効値
rms）/DC½
被覆外径：φ1.4
mm MAX.
Insulation O.D.
½用温度範囲
Ambient Temperature Range
＊１ 通電による温度上昇分も含む。
Including terminal temperature rise.
~
105℃*
１
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
L
REV.
SEE SHEET 1 OF 12
DESCRIPTION
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
2 OF 12
PS-502351-001
EN-037(2012-03)
LANGUAGE
PRODUCT SPECIFICATION
【４．性
½
PERFORMANCE】
Electrical Performance
目
Items
接
触 抵 抗
Contact
Resistance
条
件
JAPANESE
ENGLISH
４－１．電気的性½
項
番
項
4-1-1
絶
4-1-2
縁 抵 抗
Insulation
Resistance
耐
4-1-3
電
圧
Dielectric
Strength
4-1-4
圧着部接触抵抗
Contact
Resistance
on Crimped
Portion
Test Conditions
コネクタを嵌合させ、開放電圧
20mV
以下、短絡電流
10mAにて測定する。
(JIS C5402 5.4)
Mate connectors, measure by dry circuit, 20mV MAX.,
10mA.
(JIS C5402 5.4)
コネクタを嵌合させ、隣接するターミナル間及びタ－ミ
ナル、アース間に、DC
500Vを印加し測定する。
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202
試験法
302)
Connectors shall be mated and apply 500V DC
between adjacent terminals or ground.
(JIS C5402 5.2/MIL-STD-202 Method 302)
コネクタを嵌合させ、隣接するタ－ミナル間及びタ－ミ
ナル、アース間に、AC
500V（実効値）を１分間
印加
する。
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202
試験法
301)
Connectors shall be mated and apply 500V AC (rms)
for 1 minute between adjacent terminals or ground.
(JIS C5402 5.1/MIL-STD-202 Method 301)
ターミナルに適合電線を圧着し、開放電圧20mV 以下、
短絡電流
10mA
にて測定する。
Crimped the applicable wire on to the terminal, measure
by dry circuit, 20mV MAX., 10mA.
コネクタに開放時12±1V、短絡時1±0.05Aを通電し圧着
部より各75mm又は100mm離れた点で、
端子嵌合部の温
度が½和した時点で電圧降下を測定する。その後電線抵
抗分を差し引く。
Measure voltage drop by 12±1V of open circuit and
1±0.05A of short circuit at the 75or100mm of point from
crimped section. Subtract wire conductor resistance
from total resistance.
規
格
Requirements
10 milliohm MAX.
1000 megohm MIN.
異状なきこと
No breakdown
5 milliohm MAX.
4-1-5
電圧降下
Voltage Drop
10mV/A MAX.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
L
REV.
SEE SHEET 1 OF 12
DESCRIPTION
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
3 OF 12
PS-502351-001
EN-037(2012-03)
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PRODUCT SPECIFICATION
４－２．機械的性½
項
番
項
Mechanical Performance
目
条
件
規
JAPANESE
ENGLISH
格
4-2-1
Items
挿入力及び抜去力
Insertion and
Withdrawal Force
4-2-2
圧着部引張り強度
Crimping
Pull Out
Force
Test Conditions
毎分25±3mmの速さで、挿入、抜去を行う½
Insert and withdraw connectors at the speed rate
of 25±3mm/minute.
圧着されたターミナルを治具に固定し、
電線を軸方
向に毎分25±3mmの速さで引張る。
(JIS C5402 6.8)
Fixed crimped terminal, apply axial pull out force
on the wire at the speed rate of
25±3mm/minute.
(JIS C5402 6.8)
Requirements
第 ６ 項 参 照
See paragraph 6.
AWG#22
AWG#24
AWG#26
AWG#28
AWG#30
39.2 N MIN.
{4.0 kgf} MIN.
29.4 N MIN.
{3.0 kgf} MIN.
19.6 N MIN.
{2.0 kgf} MIN.
9.8 N MIN.
{1.0 kgf} MIN.
4.9 N MIN.
{0.5 kgf} MIN.
4-2-3
ターミナル挿入力
Terminal Insertion
Force
圧着されたターミナルをハウジングに挿入する。
Insert the crimped terminal into the housing.
9.8 N {1.0kgf} MAX.
4-2-4
4-2-5
4-2-6
4-2-7
圧着されたターミナルをハウジングに装着し、
電線
ターミナル保持力 を軸方向に毎分25±3mmの速さで引張る。
Terminal / Housing Apply axial pull out force at the speed rate of
Retention Force
25±3mm/minute on the terminal assembled
in the housing.
ピ ン 保 持 力
毎分
25±3mm
の速さでピンを軸方向に押す。
Pin Retention
Apply axial push force at the speed rate of
Force
25±3mm/minute.
アセンブリ状態でネールのみを基板へ半田付けし、
ネール
ウェハーをバイスで掴み、基板に垂直な方向へ
半田剥離強度
2.5mm/minの速さで引張る。
Fitting Nail
Mount product on PCB only by fitting nails and
Peeling Strength
apply axial pull-up force at the speed rate of
2.5mm/min.
コネクタを嵌合させ、
ロックを解除せずにハウジン
ハウジング½ウェハ グを毎分25±3mmの速さで軸方向に引張る。試料は
間保持力
端子を全極に装着した状態で行なう。
Housing / Wafer
Mate connectors and apply pull-out force at the
Retention Force
speed rate of 25±3mm/min. This test should be
done with positive lock locked.
9.8 N {1.0kgf} MIN.
9.8 N {1.0kgf} MIN.
100 N {10.2kgf} MIN.
（ネール両側合計）
(With both nails)
50N {5.1kgf} MIN.
REVISE ON PC ONLY
TITLE:
L
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2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
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SHEET
4 OF 12
PS-502351-001
EN-037(2012-03)
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PRODUCT SPECIFICATION
４－３．そ
項
番
の
項
他
Environmental Performance and Others
目
条
件
規
格
Requirements
接触抵抗
Contact
Resistance
温度上昇
Temperature
Rise
JAPANESE
ENGLISH
4-3-1
Items
繰 返 し 挿 抜
Repeated
Insertion/
Withdrawal
温 度 上 昇
Temperature
Rise
4-3-2
4-3-3
耐
振 動 性
Vibration
Test Conditions
１分間に
10回
以下の速さで挿入、抜去
を
30回繰返す。
When mated up to 30 cycles repeatedly
by the rate of 10 cycles/minute.
コネクタを嵌合させ、最大許容電流を通
電し、
コネクタの温度上昇分を測定する。
(UL 498)
Carrying rated current load.
(UL 498)
通電状態にて、嵌合軸を含む互いに垂直
な3方向に振動を加える。
2
1)
加速度：44m/s
2)
加振時間：各方向別サンプルを
用いて3h
3)
加振周波数：20½200Hz(加速度一定)、
掃引時間3min(往復)
4）
開放電圧：20mV以下
5）
短絡電流：10mA以下
2
Acceleration: 44m/s
Sweep time: 20-200-20Hz in 3minutes
Duration : 3hours in each X, Y, Z axes
Open circuit voltage: 20mV max.
Short circuit current: 10mA max.
コネクタを衝撃台に取り付け、嵌合軸を
2
含む互いに垂直な6方向に981m/s
(100G)
の衝撃を各3回加える。
½用時間
6ms
2
981m/s (100G), 3 strokes in each X, Y,
Z axes.
Operation time: 6ms
20 milliohm MAX.
30
℃
MAX.
外
観
Appearance
接触抵抗
Contact
Resistance
電圧降下
Voltage Drop
瞬
断
Discontinuity
外
観
Appearance
瞬
断
Discontinuity
異状なきこと
No Damage
20 milliohm MAX.
20 mV/A MAX.
1 microsecond MAX.
4-3-4
耐 衝 撃 性
Mechanical
Shock
異状なきこと
No Damage
1 microsecond MAX.
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DESCRIPTION
2.0mm PITCH
WIRE TO BOARD CONNECTOR½品仕様書
THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION THAT IS PROPRIETARY TO
INC. AND MUST NOT BE USED WITHOUT WRITTEN PERMISSION
DOCUMENT NUMBER
FILE NAME
PS502351001.DOC
SHEET
5 OF 12
PS-502351-001
EN-037(2012-03)
嵌入式系统
京公网安备 11010802033920号
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