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SMD2050-25000

产品描述SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM
产品类别工具与设备   
文件大小142KB,共2页
制造商Chip Quik
标准
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SMD2050-25000概述

SOLDER SPHERES SAC305 .024" DIAM

SMD2050-25000规格参数

参数名称属性值
类型焊料球
成分Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
熔点423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
工艺无铅
形式广口瓶装
保质期24 个月
保质期起始日期制造日期

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SMD2050-25000
Datasheet revision 1.3
www.chipquik.com
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 Solder Spheres for BGAs
Product Highlights
Chip Quik® BGA solder spheres are manufactured from virgin materials to meet or exceed the requirements of building or
repairing BGA packages. Chip Quik® BGA solder spheres also exceed both the IPC and MIL standards for purity levels and
size tolerances. Nominal sizes are available from 8 to 30 mil.
Product Specifications
Part Number 
SMD2016 
SMD2016‐25000 
SMD2020 
SMD2020‐25000 
SMD2024 
SMD2024‐25000 
SMD2028 
SMD2028‐25000 
SMD2032 
SMD2032‐25000 
SMD2036 
SMD2036‐25000 
SMD2040 
SMD2040‐25000 
SMD2050 
SMD2050‐25000 
SMD2055 
SMD2055‐25000 
SMD2060 
SMD2060‐25000 
Alloy 
Melting Point 
Diameter 
0.008" (0.2mm) 
0.010" (0.25mm) 
0.012" (0.3mm) 
0.014" (0.35mm) 
0.016" (0.4mm) 
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 
217‐220°C (423‐428°F) 
0.018" (0.45mm) 
0.020" (0.5mm) 
0.024" (0.6mm) 
0.025" (0.63mm) 
0.030" (0.76mm) 
Quantity (by weight) 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
Shelf Life:
Test Results
Test J-STD-004 or other
requirements as stated
Conflict Minerals Compliance
REACH Compliance
>24 months
Test Requirement
Electronic Industry Citizenship
Coalition (EICC)
Articles 33 and 67 of Regulation (EC)
No 1907/2006
Result
Compliant
Contains no substance >0.1% w/w that
is listed as a SVHC or restricted for
use in solder materials
Conforms to the following Industry Standards:
J-STD-006C, Amendments 1 & 2 (Solder Alloys and Fluxed/Non-Fluxed Solders):
RoHS 2 Directive 2011/65/EU:
Yes
Yes
1
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