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DEI1066-SMB-G

产品描述Interface Circuit, PDSO16, GREEN, SOIC-16
产品类别驱动程序和接口   
文件大小273KB,共12页
制造商Device Engineering Incorporated
标准  
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DEI1066-SMB-G概述

Interface Circuit, PDSO16, GREEN, SOIC-16

DEI1066-SMB-G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Device Engineering Incorporated
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
其他特性ALSO REQUIRES SUPPLY OF 5 V
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.89 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压3.63 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
电源电压1-最大18 V
电源电压1-分钟5 V
电源电压1-Nom14 V
表面贴装YES
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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Device
Engineering
Incorporated
385 East Alamo Drive
Chandler, AZ 85225
Phone: (480) 303-0822
Fax: (480) 303-0824
E-mail: admin@deiaz.com
DEI1066
OCTAL GND/OPEN INPUT, SERIAL
OUTPUT INTERFACE IC
FEATURES
Eight GND/OPEN discrete inputs
o
Meet electrical requirements for ABD0100 GND/OPEN discrete input.
o
Hysteresis provides noise immunity
o
Internal pull up resistor with 1mA source current to prevent dry relay contacts.
o
Internal isolation diode
o
Inputs protected from Lightning Induced Transients per DO160D, Section 22, Cat A3 and B3.
3-wire serial interface (/CS, CLK, DO)
o
Direct interface to Serial Peripheral Interface (SPI) port.
o
TTL/CMOS compatible inputs and Tristate output
o
10MHz Data Rate
o
Serial input to expand Shift Register
Logic Supply Voltage (VCC):
3.3V or 5V
Analog Supply Voltage (VDD):
5V to 18V
16L NB SOIC package
16L Ceramic SO Package
PIN ASSIGNMENTS
DIN1
DIN2
DIN3
DIN4
DIN5
DIN6
DIN7
DIN8
1
16
VDD
GND
VCC
GND
SDIN
/CS
SCLK
DOUT
DEI1066
Figure 1 DEI1066 Pin Assignment (16 Lead NB SOIC)
©2008 Device Engineering Inc
Page 1 of 12
DS-MW-01066-01 Rev G
03/20/09

DEI1066-SMB-G相似产品对比

DEI1066-SMB-G DEI1066-SMS-G DEI1066-SES-G DEI1066-SES
描述 Interface Circuit, PDSO16, GREEN, SOIC-16 Interface Circuit, PDSO16, GREEN, SOIC-16 Interface Circuit, PDSO16, SOIC-16 Interface Circuit, PDSO16, SOIC-16
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 不符合
厂商名称 Device Engineering Incorporated Device Engineering Incorporated Device Engineering Incorporated Device Engineering Incorporated
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP, SOP, SOIC-16
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown
其他特性 ALSO REQUIRES SUPPLY OF 5 V ALSO REQUIRES SUPPLY OF 5 V ALSO REQUIRES SUPPLY OF 5 V ALSO REQUIRES SUPPLY OF 5 V
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e0
长度 9.89 mm 9.89 mm 9.89 mm 9.89 mm
湿度敏感等级 1 1 1 2
功能数量 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 2.97 V 2.97 V 2.97 V 2.97 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
电源电压1-最大 18 V 18 V 18 V 18 V
电源电压1-分钟 5 V 5 V 5 V 5 V
电源电压1-Nom 14 V 14 V 14 V 14 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 MILITARY MILITARY OTHER OTHER
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm

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