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1206Y2000333JDT

产品描述CAP CER 0.033UF 200V X7R 1206
产品类别无源元件   
文件大小540KB,共9页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
标准
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1206Y2000333JDT概述

CAP CER 0.033UF 200V X7R 1206

1206Y2000333JDT规格参数

参数名称属性值
电容.033µF
容差±5%
电压 - 额定200V
温度系数X7R
工作温度-55°C ~ 125°C
特性软端子,高温
应用高可靠性,板挠性敏感
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳1206(3216 公制)
大小/尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
厚度(最大值)0.063"(1.60mm)
给有需要的人:430BOOST-SHARP96+MSP-EXP430FR5969 Hardware AD版本
[i=s] 本帖最后由 wgsxsm 于 2014-10-22 11:07 编辑 [/i]之前想用TI的设计资源TOUCH_SLIDER4L的封装,自己通过截图的方式,然后用bmp2pcb转制的,做出的来的还行,就是比例不是1:1,可能会造成实际使用时出现问题.如下图中上图为自制的,下图是TI原设计文件,明显可以辨别好坏.所以,有条件的情况下,最好使用原厂的设计文件.而原始文件一般是PADS文件,...
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