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LPC1111FHN33/202,5

产品描述MCU 32-bit ARM Cortex M0 RISC 8KB Flash 3.3V 32-Pin HVQFN EP Tray
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共127页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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LPC1111FHN33/202,5概述

MCU 32-bit ARM Cortex M0 RISC 8KB Flash 3.3V 32-Pin HVQFN EP Tray

LPC1111FHN33/202,5规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN, LCC32,.27SQ,25
针数32
制造商包装代码SOT865-3
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小32
CPU系列CORTEX-M0
最大时钟频率25 MHz
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-N32
长度7 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量28
端子数量33
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC32,.27SQ,25
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)4096
ROM(单词)8192
ROM可编程性FLASH
速度50 MHz
最大供电电压3.6 V
最小供电电压1.8 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches1

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