IC FIFO REGISTER 4X16 16SSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 包装说明 | SSOP, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 周期时间 | 100 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 内存密度 | 64 bit |
| 内存宽度 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 字数 | 16 words |
| 字数代码 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 16X4 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| 74HCT40105DB,118 | 74HC40105DB,118 | 74HC40105DB,112 | 74HCT40105DB,112 | 74HC40105D,653 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC FIFO REGISTER 4X16 16SSOP | IC FIFO REGISTER 4X16 16SSOP | IC FIFO REGISTER 4X16 16SSOP | IC 4X16 FIFO REGISTER 16-SSOP | IC FIFO REGISTER 4X16 16SOIC |
| 包装说明 | SSOP, | SSOP, | SSOP, SSOP16,.3 | SSOP, | 3.90 MM, PLASITC, MS-012AC, SOT-109-1, SO-16 |
| 最长访问时间 | 120 ns | 600 ns | 600 ns | 120 ns | 600 ns |
| 周期时间 | 100 ns | 71.428 ns | 71.428 ns | 100 ns | 71.428 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 6.2 mm | 6.2 mm | 6.2 mm | 9.9 mm |
| 内存密度 | 64 bit | 64 bit | 64 bit | 64 bit | 64 bit |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 字数 | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words | 16 words |
| 字数代码 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 组织 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 | 16X4 |
| 可输出 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SSOP | SSOP | SSOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 2 mm | 2 mm | 2 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V | 6 V | 5.5 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V | 2 V | 4.5 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 4.5 V | 4.5 V | 5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 3.9 mm |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia | - | - | Nexperia | Nexperia |
| Reach Compliance Code | compliant | - | - | compliant | compliant |
| Brand Name | - | Nexperia | Nexperia | - | Nexperia |
| 零件包装代码 | - | SSOP1 | SSOP1 | - | SOP |
| 针数 | - | 16 | 16 | - | 16 |
| 制造商包装代码 | - | SOT338-1 | SOT338-1 | - | SOT109-1 |
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