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DEI1166-TMS-G

产品描述Interface Circuit, BICMOS, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24
产品类别驱动程序和接口   
文件大小171KB,共9页
制造商Device Engineering Incorporated
标准
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DEI1166-TMS-G概述

Interface Circuit, BICMOS, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24

DEI1166-TMS-G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Device Engineering Incorporated
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数24
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
其他特性ALSO OPERATES AT 5 V SUPPLY
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1938 mm
最大供电电压3.63 V
最小供电电压2.97 V
标称供电电压3.3 V
电源电压1-最大18 V
电源电压1-分钟5 V
电源电压1-Nom14 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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Device
Engineering
Incorporated
385 E. Alamo Dr.
Chandler, AZ 85225
Phone: (480) 303-0822
Fax: (480) 303-0824
E-mail: admin@deiaz.com
DEI1166
OCTAL GND/OPEN INPUT,
PARALLEL OUTPUT INTERFACE IC
FEATURES
Eight GND/OPEN discrete inputs
o
Meet electrical requirements for ABD0100 GND/OPEN discrete input.
o
Hysteresis provides noise immunity.
o
Internal pull up resistor with 1mA source current to prevent dry relay contacts.
o
Internal isolation diode
o
Inputs protected from Lightning Induced Transients per DO160D, Section 22, Cat A3 and B3.
3.3V or 5V TTL/CMOS compatible digital IO
o
8 tri-state outputs
o
/CS & /OE control inputs
Logic Supply:
3.3V or 5V
Analog Supply:
5V to 18V
24L TSSOP package
PIN ASSIGNMENTS
DIN1
DIN2
DIN3
DIN4
DIN5
DIN6
DIN7
DIN8
NC
NC
/CS
/OE
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
24
DO1
DO2
GND
DO3
DO4
VCC
DO5
DO6
DO7
DO8
GND
VDD
DEI1166
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
Figure 1 DEI1166 Pin Assignment (24 Lead TSSOP)
©2013 Device Engineering Inc
Page
1
of 9
DS-MW-01166-01 Rev G
05/09/2013

DEI1166-TMS-G相似产品对比

DEI1166-TMS-G DEI1166-TES-G
描述 Interface Circuit, BICMOS, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24 Interface Circuit, BICMOS, PDSO24, PLASTIC, TSSOP-24
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Device Engineering Incorporated Device Engineering Incorporated
零件包装代码 TSSOP TSSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP,
针数 24 24
Reach Compliance Code compliant compliant
Is Samacsys N N
其他特性 ALSO OPERATES AT 5 V SUPPLY ALSO OPERATES AT 5 V SUPPLY
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4
长度 7.8 mm 7.8 mm
湿度敏感等级 1 1
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 125 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1938 mm 1.1938 mm
最大供电电压 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 2.97 V 2.97 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
电源电压1-最大 18 V 18 V
电源电压1-分钟 5 V 5 V
电源电压1-Nom 14 V 14 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY OTHER
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1

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