IC H-BRIDGE PRE-DRIVER 20-SOIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | PLASTIC, MS-013AC, SOIC-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
高边驱动器 | YES |
接口集成电路类型 | FULL BRIDGE BASED MOSFET DRIVER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 12.8 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
标称输出峰值电流 | 2 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 | 28 V |
最小供电电压 | 5.5 V |
标称供电电压 | 12 V |
电源电压1-最大 | 55 V |
电源电压1-分钟 | 5.5 V |
电源电压1-Nom | 12 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
断开时间 | 0.3 µs |
接通时间 | 0.3 µs |
宽度 | 7.5 mm |
MC33883DWR2 | KIT33883DWEVB | |
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描述 | IC H-BRIDGE PRE-DRIVER 20-SOIC | KIT EVAL FOR MC33883 PRE-DRIVER |
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