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BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)

产品描述CONN HDR 30POS 0.4MM SMD GOLD
产品类别连接器   
文件大小2MB,共15页
制造商Hirose Electric
标准
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BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)概述

CONN HDR 30POS 0.4MM SMD GOLD

BM10B(0.8)-30DP-0.4V(51)规格参数

参数名称属性值
连接器类型接头,外罩触点
针脚数30
间距0.016"(0.40mm)
排数2
安装类型表面贴装
特性固定焊尾
触头镀层
触头镀层厚度2.00µin(0.051µm)
接合堆叠高度0.8mm
板上高度0.025"(0.63mm)

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ITS-P-08016NB_.2 (Page 1 of 15)
BM10 Series
0.4 mm Pitch, 0.6 / 0.8 mm Stacking Height, FPC to Board Connector
◆Features
0.8 mm stacking height
1. 2 types of stacking height are available: 0.6 and 0.8 mm
2. Space saving: 2.98 mm depth
3. Highly reliable contact and retention force with clipping contact design
4. Clear tactile click with excellent contact design
5. Shock-absorbing configuration with dimple on contact for robustness
6. Enhanced self alignment mechanism by guidance ribs (Self alignment range: 0.3 mm)
7. High PCB retention force with metal fittings
8. Solder wicking prevention
9. Contact protection against dust
10. RoHS compliant, Halogen-free product*
*This product satisfies halogen free requirements defined as 900 ppm maximum chlorine,
900 ppm maximum bromine, and 1500 ppm maximum total of chlorine and bromine.
Specifications herein are subject to change without notice.
Contact Hirose for latest specification, drawings, or availabilities.
Issued: Mar. 31, 2010
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