IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | SSOP1 |
| 包装说明 | PLASTIC, SSOP2-14 |
| 针数 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Is Samacsys | N |
| 系列 | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA |
| 传播延迟（tpd） | 3.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ABT00DB,112 | 74ABT00D,112 | 74ABT00DB,118 | 74ABT00PW,118 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SSOP | IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SO | IC GATE NAND 4CH 2-INP 14SSOP | IC GATE NAND 4CH 2-INP 14TSSOP |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | SSOP1 | SOIC | SSOP1 | TSSOP |
| 包装说明 | PLASTIC, SSOP2-14 | PLASTIC, SO-14 | PLASTIC, SSOP2-14 | PLASTIC, TSSOP1-14 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 制造商包装代码 | SOT337-1 | SOT108-1 | SOT337-1 | SOT402-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Is Samacsys | N | N | N | N |
| 系列 | ABT | ABT | ABT | ABT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 6.2 mm | 8.65 mm | 6.2 mm | 5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | SOP | SSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 最大电源电流（ICC） | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA | 0.05 mA |
| 传播延迟（tpd） | 3.4 ns | 3.4 ns | 3.4 ns | 3.4 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2 mm | 1.75 mm | 2 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 5.3 mm | 3.9 mm | 5.3 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| Samacsys Confidence | - | 2 | 2 | 2 |
| Samacsys Status | - | Released | Released | Released |
| Samacsys PartID | - | 1809803 | 1809804 | 3085835 |
| Samacsys Pin Count | - | 14 | 14 | 14 |
| Samacsys Part Category | - | Integrated Circuit | Integrated Circuit | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | - | Small Outline Packages | Small Outline Packages | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name | - | SO14 | SOT337-1 (SSOP14) | SOT402-1 |
| Samacsys Released Date | - | 2019-11-12 07:41:52 | 2019-11-12 07:41:52 | 2019-11-12 07:41:52 |
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