IC ANALOG SWITCH SPDT XSON8U
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | VSON, SOLCC8,.04,20 |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT833-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.95 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 90 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 0.04 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1.7 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.3 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.4 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 90 ns |
| 最长接通时间 | 120 ns |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| NX3L1T53GT,115 | NX3L1T53GD,125 | NX3L1T53GM,125 | 935285907115 | 935285908125 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC ANALOG SWITCH SPDT XSON8U | IC ANALOG SWITCH SPDT XSON8U | IC ANALOG SWITCH SPDT 8XQFN | SPDT | SPDT |
| 包装说明 | VSON, SOLCC8,.04,20 | 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, SON-8 | VQCCN, LCC8,.06SQ,20 | , | , |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | unknow | unknow |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT | SPDT |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | - | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - |
| 零件包装代码 | SON | SON | QFN | - | - |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | - | - |
| 制造商包装代码 | SOT833-1 | SOT996-2 | SOT902-2 | - | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-N8 | S-PQCC-N8 | - | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | - | - |
| 长度 | 1.95 mm | 3 mm | 1.6 mm | - | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | - | - |
| 标称断态隔离度 | 90 dB | 90 dB | 90 dB | - | - |
| 通态电阻匹配规范 | 0.04 Ω | 0.04 Ω | 0.04 Ω | - | - |
| 最大通态电阻 (Ron) | 1.7 Ω | 1.7 Ω | 1.7 Ω | - | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | - |
| 封装代码 | VSON | VSON | VQCCN | - | - |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.04,20 | SOLCC8,.12,20 | LCC8,.06SQ,20 | - | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | - | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | - | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | - | - |
| 电源 | 1.5/3.3 V | 1.5/3.3 V | 1.5/3.3 V | - | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 4.3 V | 4.3 V | 4.3 V | - | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.4 V | 1.4 V | 1.4 V | - | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | - | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | - | - |
| 最长断开时间 | 90 ns | 90 ns | 90 ns | - | - |
| 最长接通时间 | 120 ns | 120 ns | 120 ns | - | - |
| 切换 | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | - |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | - | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - |
| 宽度 | 1 mm | 2 mm | 1.6 mm | - | - |
| 厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
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