IC LINE DRIVER, QCC36, 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LLP-36, Line Driver or Receiver
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCN, LCC36,.25SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N36 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 端子数量 | 36 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC36,.25SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 最大压摆率 | 100 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| DS92LV0421SQE/NOPB | DS92LV0421SQ/NOPB | DS92LV0421SQX/NOPB | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC LINE DRIVER, QCC36, 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LLP-36, Line Driver or Receiver | IC LINE DRIVER, QCC36, 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LLP-36, Line Driver or Receiver | IC LINE DRIVER, QCC36, 6 X 6 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, LLP-36, Line Driver or Receiver |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCN, LCC36,.25SQ,20 | QCCN, LCC36,.25SQ,20 | QCCN, LCC36,.25SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | N | N |
| 接口集成电路类型 | LINE DRIVER | LINE DRIVER | LINE DRIVER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N36 | S-XQCC-N36 | S-XQCC-N36 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 36 | 36 | 36 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | QCCN | QCCN | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC36,.25SQ,20 | LCC36,.25SQ,20 | LCC36,.25SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V | 1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 100 mA | 100 mA | 100 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
ARM技术
下载中心专版
RF/无线
下载中心专版
FPGA/CPLD
聊聊、笑笑、闹闹
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
