Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> 25AA1024-E/SM

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25AA1024-E/SM: 产品描述128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8; 产品类别存储存储; 文件大小448KB，共30页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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25AA1024-E/SM概述

128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8

128K × 8 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO8

25AA1024-E/SM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	20 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	5.28 mm
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	5.21 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
Base Number Matches	1

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25AA1024/25LC1024

1 Mbit SPI Bus Serial EEPROM

Device Selection Table

Part Number

25LC1024

25AA1024

Range

2.5-5.5V

1.8-5.5V

Page Size

256 Byte

Temp. Ranges

I,E

Packages

P, SM, MF

Features:

• 20 MHz max. Clock Speed

• Byte and Page-level Write Operations:

- 256 byte page

- 6 ms max. write cycle time

- No page or sector erase required

• Low-Power CMOS Technology:

- Max. Write current: 5 mA at 5.5V, 20 MHz

- Read current: 7 mA at 5.5V, 20 MHz

- Standby current: 1μA at 2.5V

(Deep power-down)

• Electronic Signature for Device ID

• Self-Timed Erase and Write Cycles:

- Page Erase (6 ms max.)

- Sector Erase (10 ms max.)

- Chip Erase (10 ms max.)

• Sector Write Protection (32K byte/sector):

- Protect none, 1/4, 1/2 or all of array

• Built-In Write Protection:

- Power-on/off data protection circuitry

- Write enable latch

- Write-protect pin

• High Reliability:

- Endurance: 1M erase/write cycles

• Temperature Ranges Supported:

- Industrial (I):

-40°C to +85°C

- Automotive (E):

-40°C to +125°C

• Pb-free packages available

Description:

The Microchip Technology Inc. 25AA1024/25LC1024

(25XX1024

) is a 1024 Kbit serial EEPROM memory

with byte-level and page-level serial EEPROM func-

tions. It also features Page, Sector and Chip erase

functions typically associated with Flash-based prod-

ucts. These functions are not required for byte or page

write operations. The memory is accessed via a simple

Serial Peripheral Interface (SPI) compatible serial bus.

The bus signals required are a clock input (SCK) plus

separate data in (SI) and data out (SO) lines. Access to

the device is controlled by a Chip Select (CS) input.

Communication to the device can be paused via the

hold pin (HOLD). While the device is paused, transi-

tions on its inputs will be ignored, with the exception of

Chip Select, allowing the host to service higher priority

interrupts.

The 25XX1024 is available in standard packages

including 8-lead PDIP and SOIJ, and advanced 8-lead

DFN package. All devices are Pb-free.

Package Types (not to scale)

DFN

25LC1024

CS 1

SO 2

WP 3

(MF)

HOLD

SCK

PDIP/SOIJ

(P, SM)

25LC1024

HOLD

SCK

Pin Function Table

Name

SCK

HOLD

Function

Chip Select Input

Serial Data Output

Write-Protect

Ground

Serial Data Input

Serial Clock Input

Hold Input

Supply Voltage

*25XX1024 is used in this document as a generic part number

for the 25AA1024, 25LC1024 devices.

2007 Microchip Technology Inc.

Preliminary

DS21836D-page 1

25AA1024-E/SM相似产品对比

	25AA1024-E/SM	25AA1024-E/MF	25AA1024T-E/SM	25AA1024T-E/P	25AA1024T-E/MF	25AA1024-E/P
描述	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8	128K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
包装说明	0.208 INCH, PLASTIC, SOIC-8	6 X 5 MM, PLASTIC, MO-220, DFN-8	,	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8	6 X 5 MM, PLASTIC, MO-220, DFN-8	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	QFN	-	DIP	QFN	DIP
针数	8	8	-	8	8	8
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	20 MHz	20 MHz	-	20 MHz	20 MHz	20 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8	-	R-PDIP-T8	R-PDSO-N8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e3	e3	-	e3	e3	e3
长度	5.28 mm	5.99 mm	-	9.46 mm	5.99 mm	9.46 mm
内存密度	1048576 bi	1048576 bi	-	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	-	8	8	8
功能数量	1	1	-	1	1	1
端子数量	8	8	-	8	8	8
字数	131072 words	131072 words	-	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	-	128000	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	-	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	VSON	-	DIP	VSON	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	-	IN-LINE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	IN-LINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	1 mm	-	4.32 mm	1 mm	4.32 mm
串行总线类型	SPI	SPI	-	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	-	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	-	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	-	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	-	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	-	NOT SPECIFIED	40	NOT SPECIFIED
宽度	5.21 mm	4.92 mm	-	7.62 mm	4.92 mm	7.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	-	5 ms	5 ms	5 ms

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