IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 56VFBGA
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, |
| 针数 | 56 |
| 制造商包装代码 | SOT702-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | TWO SEPARATE CONFIGURABLE POWER SUPPLY RAILS FOR PORT A AND PORT B |
| 系列 | AVC |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 |
| 长度 | 7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟(tpd) | 10.2 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| 74AVC16T245EV/G,51 | 74AVC16T245BX,518 | 74AVC16T245DGV,118 | 74AVC16T245DGV-Q1J | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 56VFBGA | IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 60HXQFN | IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 48TSSOP | IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 48TSSOP |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 包装说明 | VFBGA, | HVBCC, | TSSOP-48 | 4.40 MM, 0.40 MM PITCH, PLASTIC, MO-153, SOT480-1, TSSOP-48 |
| 针数 | 56 | QFN | 48 | 48 |
| 制造商包装代码 | SOT702-1 | SOT1134-2 | SOT480-1 | SOT480-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 系列 | AVC | AVC | AVC | AVC |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B56 | R-PBCC-B60 | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| 长度 | 7 mm | 6 mm | 9.7 mm | 9.7 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 56 | 60 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | HVBCC | TSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟(tpd) | 10.2 ns | 10.2 ns | 10.2 ns | 10.2 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm | 0.5 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | BALL | BUTT | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.5 mm | 0.4 mm | 0.4 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 4.5 mm | 4 mm | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 零件包装代码 | BGA | - | TSSOP | TSSOP |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | - |
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