Datasheet> 器件分类 > 存储> 29F200C-55

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29F200C-55: 产品描述128K X 16 FLASH 5V PROM, 70 ns, PDSO48; 产品类别存储; 文件大小755KB，共49页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx

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29F200C-55概述

128K X 16 FLASH 5V PROM, 70 ns, PDSO48

128K × 16 FLASH 5V 可编程只读存储器, 70 ns, PDSO48

29F200C-55规格参数

参数名称	属性值
功能数量	1
端子数量	48
最大工作温度	85 Cel
最小工作温度	-40 Cel
最大供电/工作电压	5.5 V
最小供电/工作电压	4.5 V
额定供电电压	5 V
最大存取时间	70 ns
加工封装描述	20 X 12 MM, ROHS COMPLIANT, MO-142, TSOP1-48
状态	ACTIVE
包装形状	RECTANGULAR
包装尺寸	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
表面贴装	Yes
端子形式	GULL WING
端子间距	0.5000 mm
端子位置	DUAL
包装材料	PLASTIC/EPOXY
温度等级	INDUSTRIAL
内存宽度	16
组织	128K X 16
存储密度	2.10E6 deg
操作模式	ASYNCHRONOUS
位数	131072 words
位数	128K
备用存储器宽度	8
内存IC类型	FLASH 5V PROM
串行并行	PARALLEL

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MX29F200C T/B

2M-BIT [256K x 8 / 128K x 16] SINGLE VOLTAGE

5V ONLY FLASH MEMORY

FEATURES

GENERAL FEATURES

• Single Power Supply Operation

- 4.5 to 5.5 volt for read, erase, and program operations

• 262,144 x 8 / 131,072 x 16 switchable

• Boot Sector Architecture

- T = Top Boot Sector

- B = Bottom Boot Sector

• Sector Structure

- 16K-Byte x 1, 8K-Byte x 2, 32K-Byte x 1, and 64K-Byte x 3

• Sector protection

- Hardware method to disable any combination of sectors from program or erase operations

- Temporary sector unprotected allows code changes in previously locked sectors

• Latch-up protected to 100mA from -1V to Vcc + 1V

• Compatible with JEDEC standard

- Pinout and software compatible to single power supply Flash

PERFORMANCE

• High Performance

- Access time: 70/90ns

- Byte/Word program time: 9us/11us (typical)

- Erase time: 0.7s/sector, 4s/chip (typical)

• Low Power Consumption

- Low active read current: 40mA (maximum) at 5MHz

- Low standby current: 1uA (typical)

• Minimum 100,000 erase/program cycle

• 20 years data retention

SOFTWARE FEATURES

• Erase Suspend/ Erase Resume

- Suspends sector erase operation to read data from or program data to another sector which is not being

erased

• Status Reply

- Data# Polling & Toggle bits provide detection of program and erase operation completion

HARDWARE FEATURES

• Ready/Busy# (RY/BY#) Output

- Provides a hardware method of detecting program and erase operation completion

• Hardware Reset (RESET#) Input

- Provides a hardware method to reset the internal state machine to read mode

PACKAGE

• 44-Pin SOP

• 48-Pin TSOP

•

All devices are RoHS Compliant

P/N:PM1250

Rev. 2.1, December 18, 2017

MX29F200C T/B

Contents

FEATURES .................................................................................................................................................................. 1

GENERAL FEATURES ...............................................................................................................................1

SOFTWARE FEATURES ............................................................................................................................1

HARDWARE FEATURES ...........................................................................................................................1

PACKAGE ..................................................................................................................................................1

PIN CONFIGURATIONS .............................................................................................................................................. 5

44 SOP(500mil) ..........................................................................................................................................5

48 TSOP(TYPE I) (12mm x 20mm) ............................................................................................................5

PIN DESCRIPTION ...................................................................................................................................................... 6

LOGIC SYMBOL .........................................................................................................................................6

BLOCK DIAGRAM....................................................................................................................................................... 7

Table 1. SECTOR STRUCTURE ................................................................................................................................. 8

MX29F200CT Top Boot Sector Addresses Tables ......................................................................................8

MX29F200CB Bottom Boot Sector Addresses Tables ................................................................................8

Table 2. BUS OPERATION .........................................................................................................................9

REQUIREMENTS FOR READING ARRAY DATA ....................................................................................10

WRITE COMMANDS/COMMAND SEQUENCES ....................................................................................10

RESET# OPERATION ..............................................................................................................................10

SECTOR PROTECT OPERATION ...........................................................................................................

CHIP UNPROTECT OPERATION ...........................................................................................................

TEMPORARY SECTOR UNPROTECT OPERATION ..............................................................................

AUTOMATIC SELECT OPERATION ........................................................................................................

VERIFY SECTOR PROTECT STATUS OPERATION ..............................................................................12

DATA PROTECTION ................................................................................................................................12

WRITE PULSE "GLITCH" PROTECTION ................................................................................................12

LOGICAL INHIBIT .....................................................................................................................................12

POWER-UP SEQUENCE .........................................................................................................................12

POWER-UP WRITE INHIBIT ....................................................................................................................12

POWER SUPPLY DECOUPLING .............................................................................................................12

TABLE 3. MX29F200C T/B COMMAND DEFINITIONS............................................................................13

RESET .....................................................................................................................................................14

AUTOMATIC SELECT COMMAND SEQUENCE .....................................................................................14

AUTOMATIC PROGRAMMING ................................................................................................................15

CHIP ERASE ...........................................................................................................................................16

SECTOR ERASE ......................................................................................................................................16

SECTOR ERASE SUSPEND ...................................................................................................................17

SECTOR ERASE RESUME .....................................................................................................................17

ABSOLUTE MAXIMUM STRESS RATINGS ............................................................................................................. 18

OPERATING TEMPERATURE AND VOLTAGE ........................................................................................................ 18

DC CHARACTERISTICS

........................................................................................................................................ 19

SWITCHING TEST CIRCUITS ................................................................................................................................... 20

P/N:PM1250

Rev. 2.1, December 18, 2017

MX29F200C T/B

SWITCHING TEST WAVEFORMS ........................................................................................................................... 20

AC CHARACTERISTICS ......................................................................................................................................... 21

Figure 1. COMMAND WRITE OPERATION .............................................................................................22

READ/RESET OPERATION ...................................................................................................................................... 23

Figure 2. READ TIMING WAVEFORMS ...................................................................................................23

AC CHARACTERISTICS ..........................................................................................................................24

Figure 3. RESET# TIMING WAVEFORM ................................................................................................24

ERASE/PROGRAM OPERATION ............................................................................................................................. 25

Figure 4. AUTOMATIC CHIP ERASE TIMING WAVEFORM ....................................................................25

Figure 5. AUTOMATIC CHIP ERASE ALGORITHM FLOWCHART .........................................................26

Figure 6. AUTOMATIC SECTOR ERASE TIMING WAVEFORM ..............................................................27

Figure 7. AUTOMATIC SECTOR ERASE ALGORITHM FLOWCHART ..................................................28

Figure 8. ERASE SUSPEND/RESUME FLOWCHART ............................................................................29

Figure 9. AUTOMATIC PROGRAM TIMING WAVEFORMS .....................................................................30

Figure 10. CE# CONTROLLED WRITE TIMING WAVEFORM ................................................................31

Figure 11. AUTOMATIC PROGRAMMING ALGORITHM FLOWCHART .................................................32

SECTOR PROTECT/CHIP UNPROTECT ................................................................................................................. 33

Figure 12. SECTOR PROTECT/CHIP UNPROTECT WAVEFORM (RESET# Control) ...........................33

Figure 13-1. IN-SYSTEM SECTOR PROTECT WITH RESET#=Vhv ......................................................34

Figure 13-2. CHIP UNPROTECT ALGORITHMS WITH RESET#=Vhv ....................................................35

Table 5. TEMPORARY SECTOR UNPROTECT ......................................................................................36

Figure 14. TEMPORARY SECTOR UNPROTECT WAVEFORMS ...........................................................36

Figure 15. TEMPORARY SECTOR UNPROTECT FLOWCHART ...........................................................37

Figure 16. SILICON ID READ TIMING WAVEFORM ...............................................................................38

WRITE OPERATION STATUS ................................................................................................................................... 39

Figure 17. DATA# POLLING TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) ...............39

Figure 18. DATA# POLLING ALGORITHM ...............................................................................................40

Figure 19. TOGGLE BIT TIMING WAVEFORMS (DURING AUTOMATIC ALGORITHMS) .....................41

Figure 20. TOGGLE BIT ALGORITHM ...................................................................................................42

RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS ......................................................................................................... 43

ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE .................................................................................................... 44

DATA RETENTION .................................................................................................................................................... 44

LATCH-UP CHARACTERISTICS .............................................................................................................................. 44

TSOP AND SOP PIN CAPACITANCE ....................................................................................................................... 44

ORDERING INFORMATION ...................................................................................................................................... 45

PART NAME DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 46

PACKAGE INFORMATION ........................................................................................................................................ 47

REVISION HISTORY ................................................................................................................................................. 49

P/N:PM1250

Rev. 2.1, December 18, 2017

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