电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

DAM-3W3P-K87

产品描述DSUB PLUG 3W3 SOLDER CUP T/H
产品类别连接器   
文件大小30KB,共1页
制造商ITT Cannon
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

DAM-3W3P-K87概述

DSUB PLUG 3W3 SOLDER CUP T/H

DAM-3W3P-K87规格参数

参数名称属性值
连接器样式D-Sub,组合式
连接器类型公触点插头
针脚数3(同轴或电源)
排数1
外壳尺寸,连接器布局2(DA,A)- 3W3
触头类型同轴或电源
安装类型面板安装
法兰特性体座/外壳(无螺纹)
特性接地凹痕,屏蔽式
外壳材料,镀层钢,镀锡
工作温度-55°C ~ 125°C
介电材料聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT)
颜色黑色
备注不含触头

DAM-3W3P-K87相似产品对比

DAM-3W3P-K87
描述 DSUB PLUG 3W3 SOLDER CUP T/H
连接器样式 D-Sub,组合式
连接器类型 公触点插头
针脚数 3(同轴或电源)
排数 1
外壳尺寸,连接器布局 2(DA,A)- 3W3
触头类型 同轴或电源
安装类型 面板安装
法兰特性 体座/外壳(无螺纹)
特性 接地凹痕,屏蔽式
外壳材料,镀层 钢,镀锡
工作温度 -55°C ~ 125°C
介电材料 聚对苯二甲酸二甲基环己酯(PCT)
颜色 黑色
备注 不含触头
贴片封装及其别称!
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31m...
qinyonglyz PCB设计
刚用EXP430F5529LP的SPI口点亮一款1.8寸的液晶(有图有真相)
今天用MSP-EXP430F5529LP的SPI点亮了一个1.8寸的TFT,但是发现这块TFT的视角很小,颗粒感很强。废话少说,直接上图有哪位大神用过小尺寸的TFT,最好是1寸左右的,材质要高,视角要大,最好是IPS屏!麻烦大神给推荐下,多谢~~~...
sptt1 微控制器 MCU
DC-DC转换
最近用max1846按电源设计手册做了一个5V转-5V的电路但不知怎么调整!...
lgxuexi 模拟电子
关于发送串形数据的疑问
单片机STM8S903K3,现在要用3个口线和TM1628进行通讯,实现显示的驱动和按键的扫描功能。其中一个口线为片选信号,一个口线为时钟信号,一个口线为串形数据的输入输出口。请问哪位大侠有没有该功能的C程序模板?能否发给小弟参考一下。另外本人的主时钟是内部HIS时钟8分频后为2M,指令周期为0.5us,而TM1628的工作频率为450K,那么在数据通讯的时候,为了保证时钟的同步,是否需要发送数据...
squall1900 stm32/stm8
【藏书阁】晶体管偏流表(油印内发)
[b]详细信息:[/b]书籍作者:天津市半导体器件厂图书出版社:内发图书类别:理科、工程技术出版时间:1970-10 印刷时间:1970-10-01开本:大16开页数:135 页装订:平装[b]目录:[/b]前言一、序言二、如何查表例举三、锗晶体管偏流表四、硅晶体管偏流表...
wzt 模拟电子
(原创)CMD文件的原理和使用
...
xiaoxin1 DSP 与 ARM 处理器

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 330  1189  1357  1548  1660 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved