IC FRAM 1M I2C 3.4MHZ 8SOP
参数名称 | 属性值 |
存储器类型 | 非易失 |
存储器格式 | FRAM |
技术 | FRAM(铁电体 RAM) |
存储容量 | 1Mb (128K x 8) |
时钟频率 | 3.4MHz |
访问时间 | 130ns |
存储器接口 | I²C |
电压 - 电源 | 1.8 V ~ 3.6 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
供应商器件封装 | 8-SOP |
MB85RC1MTPNF-G-JNERE1 | MB85RC16PN-G-AMERE1 | MB85RS512TPNF-G-JNERE1 | MB85RC512TPNF-G-JNERE1 | MB85RS1MTPNF-G-JNERE1 | MB85RS1MTPW-G-APEWE1 | MB85RS16NPN-G-AMEWE1 | MB85R4M2TFN-G-ASE1 | MB85RS16NPNF-G-JNERE1 | |
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描述 | IC FRAM 1M I2C 3.4MHZ 8SOP | IC FRAM 16K I2C 1MHZ 8SON | IC FRAM 512K SPI 30MHZ 8SOP | IC FRAM 512K I2C 3.4MHZ 8SOP | IC FRAM 1M SPI 40MHZ 8SOP | IC FRAM 1M SPI 40MHZ 8WLP | IC FRAM 16K SPI 20MHZ 8SON | IC FRAM 4M PARALLEL 44TSOP | IC FRAM 16K SPI 20MHZ 8SOP |
存储器类型 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 | 非易失 |
存储器格式 | FRAM | FRAM | FRAM | FRAM | FRAM | FRAM | FRAM | FRAM | FRAM |
技术 | FRAM(铁电体 RAM) | FRAM(铁电体 RAM) | FRAM(铁电体 RAM) | FRAM(铁电体 RAM) | FRAM(铁电体 RAM) | FRAM(铁电体 RAM) | FRAM(铁电体 RAM) | FRAM(铁电体 RAM) | FRAM(铁电体 RAM) |
存储容量 | 1Mb (128K x 8) | 16Kb (2K x 8) | 512Kb (64K x 8) | 512Kb (64K x 8) | 1Mb (128K x 8) | 1Mb (128K x 8) | 16Kb (2K x 8) | 4Mb (256K x 16) | 16Kb (2K x 8) |
存储器接口 | I²C | I²C | SPI | I²C | SPI | SPI | SPI | 并联 | SPI |
电压 - 电源 | 1.8 V ~ 3.6 V | 2.7 V ~ 3.6 V | 1.8 V ~ 3.6 V | 1.8 V ~ 3.6 V | 1.8 V ~ 3.6 V | 1.8 V ~ 3.6 V | 2.7 V ~ 3.6 V | 1.8 V ~ 3.6 V | 2.7 V ~ 3.6 V |
工作温度 | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) | -40°C ~ 85°C(TA) |
安装类型 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 | 表面贴装 |
封装/外壳 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) | 8-XFBGA,WLCSP | 8-WFDFN 裸露焊盘 | 44-TSOP(0.400",10.16mm 宽) | 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) |
供应商器件封装 | 8-SOP | 8-SON | 8-SOP | 8-SOP | 8-SOP | 8-WLP(2.28x3.09) | 8-SON | 44-TSOP | 8-SOP |
时钟频率 | 3.4MHz | 1MHz | 30MHz | 3.4MHz | 40MHz | 40MHz | 20MHz | - | 20MHz |
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