电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

ADC0820CCM+

产品描述IC ADC 8-BIT HS 20-SOIC
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小2MB,共6页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

ADC0820CCM+概述

IC ADC 8-BIT HS 20-SOIC

ADC0820CCM+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP20,.4
针数20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
最大模拟输入电压4.9 V
最小模拟输入电压-0.1 V
最长转换时间2 µs
转换器类型ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e3
长度12.8 mm
湿度敏感等级1
模拟输入通道数量1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出位码BINARY
输出格式PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
认证状态Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持TRACK
座面最大高度2.65 mm
最大压摆率15 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm

ADC0820CCM+相似产品对比

ADC0820CCM+ ADC0820CCM ADC0820BCM-T ADC0820CCN ADC0820BCM ADC0820BCN ADC0820CCM-T ADC0820CCM+T
描述 IC ADC 8-BIT HS 20-SOIC Analog to Digital Converters - ADC CMOS High-Speed 8 Bit w/Track u0026 Hold Analog to Digital Converters - ADC CMOS High Speed 8-Bit ADC with Track/Hold Analog to Digital Converters - ADC CMOS High-Speed 8-Bit A/D Converter with Track/Hold Function Analog to Digital Converters - ADC CMOS High Speed 8-Bit ADC with Track/Hold Analog to Digital Converters - ADC CMOS High Speed 8-Bit ADC with Track/Hold Analog to Digital Converters - ADC CMOS High Speed 8-Bit ADC with Track/Hold IC ADC 8-BIT HS 20-SOIC
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4 SOP, DIP, DIP20,.3 SOP, DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 4.9 V 4.9 V 4.9 V 4.9 V 4.9 V 4.9 V 4.9 V 4.9 V
最长转换时间 2 µs 2 µs 2 µs 2 µs 2 µs 2 µs 2 µs 2 µs
转换器类型 ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD ADC, FLASH METHOD
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e3 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e3
长度 12.8 mm 12.8 mm 12.8 mm 26.16 mm 12.8 mm 26.16 mm 12.8 mm 12.8 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
模拟输入通道数量 1 1 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输出格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SOP DIP SOP DIP SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 245 240 240 240 245 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK TRACK
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.572 mm 2.65 mm 4.572 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大压摆率 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA 15 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES NO YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 20 NOT SPECIFIED 20 20 20 NOT SPECIFIED 30
宽度 7.5 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) - Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
最小模拟输入电压 -0.1 V -0.1 V - -0.1 V - -0.1 V -0.1 V -0.1 V
封装等效代码 SOP20,.4 SOP20,.4 - DIP20,.3 - DIP20,.3 SOP20,.4 SOP20,.4
电源 5 V 5 V - 5 V - 5 V 5 V 5 V
C#连接sqlce 也就是*.sdf时,如何用同步的方式在PC上连接到它
string connstr = @"Data Source=\\Mobile Device\\ResidentFlash\\应用系统\\PDA_Law.sdf;Password=****";conn = new SqlCeConnection(connstr);conn.Open();应用程序和PDA_Law.sdf都在PPC上,用connstr = @"Data Source=\\Reside...
644012602 嵌入式系统
电源、电机等设备的软启动电路通常如何实现?
电源、电机等设备的软启动电路通常如何实现?这个GP9401方案的竞争力如何?...
zjqmyron 模拟电子
iPod 新法宝:可弯曲汽车充电底座
如果你买了一辆新的Chrysler或者其它有内建能与iPod连接音响系统的汽车,你会喜欢Griffin新的TuneFlex。  这个装置可以插进车上十二伏特的电源插座(或者被称为点烟器),然后就能随意地调整你的iPodnano位置。  不仅仅是如此!TuneFlex还内建了一个音源输出的插孔可以连接到车上的音响,或者利用底座下方延伸出来的接头来连接其它配件,譬如Griffin的iTripFM调频发...
frozenviolet 汽车电子
debug assertion failed ...(unsigned)(c+1)<=256
debug assertion failed...(unsigned)(c+1)<=256...为什么会出现这个,怎么解决?...
t17101 微控制器 MCU
关于Windows Media Protocols
请问各位高人wince怎么加入Windows Media Protocols?...
a2668240714 嵌入式系统
终于告别一粒金沙啦~~~庆贺一下
盼这一天好久了....话说最近这两次都没发现在哪加的威望啊,不知不觉就升级了总之要感谢某位管理员的肯定啦,以后还要继续努力啊:Laugh:...
anqi90 聊聊、笑笑、闹闹

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 479  516  677  1336  1610 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved