IC TX CHANNEL LINK 21BIT 48TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 12.5 mm |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | |
| 接收器位数 | 4 |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 80 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| DS90CR212MTDX | DS90CR211MTD | DS90CR212MTD | DS90CR211MTDX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC TX CHANNEL LINK 21BIT 48TSSOP | IC TX CHANNEL LINK 21BIT 48TSSOP | IC TX CHANNEL LINK 21BIT 48TSSOP | IC TX CHANNEL LINK 21BIT 48TSSOP |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | , | TSSOP, TSSOP48,.3,20 | TSSOP, TSSOP48,.3,20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 接口集成电路类型 | LINE RECEIVER | LINE DRIVER | LINE RECEIVER | LINE DRIVER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 |
| 输入特性 | DIFFERENTIAL | - | DIFFERENTIAL | DIFFERENTIAL |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE | - | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G48 | - | R-PDSO-G48 | R-PDSO-G48 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 |
| 长度 | 12.5 mm | - | 12.5 mm | 12.5 mm |
| 功能数量 | 4 | - | 4 | 4 |
| 端子数量 | 48 | - | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | - | -10 °C | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP48,.3,20 | - | TSSOP48,.3,20 | TSSOP48,.3,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 80 mA | - | 80 mA | 53 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | - | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm | - | 6.1 mm | 6.1 mm |
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