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IR2105

产品描述IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-DIP
产品类别半导体    电源管理   
文件大小133KB,共12页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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IR2105概述

IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-DIP

IR2105规格参数

参数名称属性值
驱动配置半桥
通道类型同步
驱动器数2
栅极类型IGBT,N 沟道 MOSFET
电压 - 电源10 V ~ 20 V
逻辑电压 - VIL,VIH0.8V,3V
电流 - 峰值输出(灌入,拉出)210mA,360mA
输入类型非反相
高压侧电压 - 最大值(自举)600V
上升/下降时间(典型值)100ns,50ns
工作温度-40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型通孔
封装/外壳8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装8-DIP

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Data Sheet No. PD60139J
IR2105
HALF BRIDGE DRIVER
Features
Floating channel designed for bootstrap operation
Fully operational to +600V
Tolerant to negative transient voltage
dV/dt immune
Gate drive supply range from 10 to 20V
Undervoltage lockout
5V Schmitt-triggered input logic
Cross-conduction prevention logic
Internally set deadtime
High side output in phase with input
Match propagation delay for both channels
Product Summary
V
OFFSET
I
O
+/-
V
OUT
t
on/off
(typ.)
Deadtime (typ.)
600V max.
130 mA / 270 mA
10 - 20V
680 & 150 ns
520 ns
Packages
Description
The IR2105 is a high voltage, high speed power
MOSFET and IGBT driver with dependent high and
low side referenced output channels. Proprietary
HVIC and latch immune CMOS technologies en-
able ruggedized monolithic construction. The logic
input is compatible with standard CMOS or LSTTL
outputs. The output drivers feature a high pulse
current buffer stage designed for minimum driver
cross-conduction. The floating channel can be used
to drive an N-channel power MOSFET or IGBT in
the high side configuration which operates from 10
to 600 volts.
8 Lead PDIP
8 Lead SOIC
Typical Connection
up to 600V
V
CC
V
CC
IN
V
B
HO
V
S
TO
LOAD
IN
COM
LO

IR2105相似产品对比

IR2105 IR2105S IR2105STR
描述 IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-DIP IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-SOIC IC DRIVER HALF-BRIDGE 8-SOIC
驱动配置 半桥 半桥 半桥
通道类型 同步 同步 同步
驱动器数 2 2 2
栅极类型 IGBT,N 沟道 MOSFET IGBT,N 沟道 MOSFET IGBT,N 沟道 MOSFET
电压 - 电源 10 V ~ 20 V 10 V ~ 20 V 10 V ~ 20 V
逻辑电压 - VIL,VIH 0.8V,3V 0.8V,3V 0.8V,3V
电流 - 峰值输出(灌入,拉出) 210mA,360mA 210mA,360mA 210mA,360mA
输入类型 非反相 非反相 非反相
高压侧电压 - 最大值(自举) 600V 600V 600V
上升/下降时间(典型值) 100ns,50ns 100ns,50ns 100ns,50ns
工作温度 -40°C ~ 150°C(TJ) -40°C ~ 150°C(TJ) -40°C ~ 150°C(TJ)
安装类型 通孔 表面贴装 表面贴装
封装/外壳 8-DIP(0.300",7.62mm) 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-DIP 8-SOIC 8-SOIC
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