电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1206X160F1HAC7800

产品描述CAP CER 1206 16PF 100V ULTRA STA
产品类别无源元件   
文件大小55KB,共1页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

C1206X160F1HAC7800概述

CAP CER 1206 16PF 100V ULTRA STA

C1206X160F1HAC7800规格参数

参数名称属性值
电容16pF
容差±1%
电压 - 额定100V
温度系数X8R
工作温度-55°C ~ 150°C
特性低 ESL,软端接
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳1206(3216 公制)
大小/尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
厚度(最大值)0.039"(0.98mm)

文档预览

下载PDF文档
KEMET Part Number: C0805X221J1GACTU
(C0805X221J1GAC7800)
SMD Comm C0G Flex, Ceramic, 220 pF, 5%, 100 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0805
General Information
Supplier:
Series:
Style:
Description:
Features:
RoHS:
Termination:
Marking:
Chip Size:
KEMET
SMD Comm C0G Flex
SMD Chip
SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-
Stable
FT-CAP, Ultra-Stable
Yes
Flexible Termination
No
0805
Dimensions
L
W
T
S
B
2mm +/-0.3mm
1.25mm +/-0.3mm
0.78mm +/-0.20mm
0.75mm MIN
0.5mm +/-0.25mm
Specifications
Capacitance:
Capacitance Tolerance:
Voltage DC:
Dielectric Withstanding
Voltage:
Temperature Range:
Temperature Coefficient:
Dissipation Factor:
Aging Rate:
Insulation Resistance:
220 pF
5%
100 VDC
250 V
-55/+125C
C0G
0.10% 1MHz 25C
0% Loss/Decade Hour
100 GOhms
Packaging Specifications
Packaging:
Packaging Quantity:
T&R, 180mm, Plastic Tape
4000
Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and
we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the
requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us
with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.
Generated 10/03/2018 - 41ebb463-aaea-48ba-be87-755b7dbe41bf
© 2006 - 2018 KEMET
请教无线网卡通信的问题
本人现在笔记本上已经带有一块无线网卡,想通过编写无线通信程序,通过发送命令实现对移动小车的无线控制(其上也有无线接收模块),只是短距离的无线控制。 现在通信的数据格式已经定义好了, ......
jjt000440949 嵌入式系统
【沁恒RISC-V内核 CH582】 2 MounRiver Studio初试及Demo例程
安装MounRiver后,打开了WCH582提供的Demo例程 591497直接编译后无错误,根据网站提供的地址,下载下载器 591498安装成功后就可以顺利下载程序到开发板了 591499想在串口例程中增加几 ......
kit7828 国产芯片交流
第一篇:菜鸟入门系列之FPGA(quartus NIOS2)开发环境搭建
本帖最后由 boming 于 2014-7-2 22:45 编辑 收到开发板有几天时间了,电脑系统又出现门题,一直没学习。经过收聚资料:https://bbs.eeworld.com.cn/thread-440904-1-1.html 学习,对FPGA/CP ......
boming FPGA/CPLD
MULTI BIN的问题请看看还有哪位朋友能把debug的信息给我看看么(要KernelInit之后的 谢谢)
我用的是三星的BSP,MULTI BIN方式的(wince5.0)我的问题现象如下: Windows CE Kernel for ARM (Thumb Enabled) Built on Jun 24 2004 at 18:21:58 ProcessorType=0926 Revision=5 sp_abt=fff ......
yoyo_xmu 嵌入式系统
C8051F+OLED+SHT21设计PCB(第二版)
PCB啊总算画的差不多了,总算还是赶得上SOSO的进度的。。。。。画的很急。。。也很粗糙。。。。不过应该没啥太大问题的。。。。 先上张图吧 50065 资料等会再传。。。。白天再修修改改。。。 ......
drjloveyou DIY/开源硬件专区
2021年度盘点——今年十大涨价最狠开发板(年度最佳理财产品)
来源:芯板坊 第十名 Nano Pi R2S 185元—>295元 涨幅159% 581115 它,有着极高的人气,在软路由领域大施拳脚,曾经是性价比最高的上网设备之一,但是涨到了300 ......
赵玉田 聊聊、笑笑、闹闹

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 209  926  1595  2  813  31  58  9  45  23 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved