IC GATE NOR 4CH 2-INP 14SO
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14 |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | SOT108-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Confidence | 2 |
Samacsys Status | Released |
Samacsys PartID | 4691236 |
Samacsys Pin Count | 14 |
Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
Samacsys Package Category | Small Outline Packages |
Samacsys Footprint Name | SO14 |
Samacsys Released Date | 2019-11-04 20:21:44 |
Is Samacsys | N |
系列 | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 8.65 mm |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
传播延迟(tpd) | 4.7 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 |
74ALVC02D,118 | 74ALVC02PW,112 | 74ALVC02D,112 | |
---|---|---|---|
描述 | IC GATE NOR 4CH 2-INP 14SO | 74ALVC02 - Quad 2-input NOR gate TSSOP 14-Pin | IC GATE NOR 4CH 2-INP 14SO |
Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SOIC |
包装说明 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14 | 3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT-108-1, SO-14 |
针数 | 14 | 14 | 14 |
制造商包装代码 | SOT108-1 | SOT402-1 | SOT108-1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
Is Samacsys | N | N | N |
系列 | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A | ALVC/VCX/A |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 8.65 mm | 5 mm | 8.65 mm |
逻辑集成电路类型 | NOR GATE | NOR GATE | NOR GATE |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
传播延迟(tpd) | 4.7 ns | 4.7 ns | 4.7 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 3.9 mm | 4.4 mm | 3.9 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved