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MX25U25635FZ4I-10G: 产品描述IC FLASH 256M SPI 108MHZ 8WSON; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共96页; 制造商Macronix; 官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx; 标准

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MX25U25635FZ4I-10G概述

IC FLASH 256M SPI 108MHZ 8WSON

MX25U25635FZ4I-10G规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Macronix
零件包装代码	QFN
包装说明	HVSON, SOLCC8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
Factory Lead Time	16 weeks
其他特性	CAN BE ORGNISED AS 256 MBIT X 1
备用内存宽度	2
最大时钟频率 (fCLK)	108 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
JESD-609代码	e3
长度	8 mm
内存密度	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	8
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	6 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

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MX25U25635F

DATASHEET

P/N: PM1712

MX25U25635F

Contents

1. FEATURES .............................................................................................................................................................. 4

2. GENERAL DESCRIPTION ..................................................................................................................................... 6

Table 1. Read performance Comparison ....................................................................................................6

3. PIN CONFIGURATIONS ......................................................................................................................................... 7

4. PIN DESCRIPTION .................................................................................................................................................. 7

5. BLOCK DIAGRAM................................................................................................................................................... 8

6. DATA PROTECTION................................................................................................................................................ 9

Table 2. Protected Area Sizes ...................................................................................................................10

Table 3. 4K-bit Secured OTP Definition .................................................................................................... 11

7. Memory Organization ........................................................................................................................................... 12

Table 4. Memory Organization ..................................................................................................................12

8. DEVICE OPERATION ............................................................................................................................................ 13

8-1. 256Mb Address Protocol .......................................................................................................................... 15

8-2. Quad Peripheral Interface (QPI) Read Mode .......................................................................................... 16

9. COMMAND DESCRIPTION ................................................................................................................................... 17

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P/N: PM1712

Table 5. Command Set..............................................................................................................................17

Write Enable (WREN) .............................................................................................................................. 22

Write Disable (WRDI)............................................................................................................................... 23

Read Identification (RDID) ....................................................................................................................... 24

Release from Deep Power-down (RDP), Read Electronic Signature (RES) ........................................... 25

Read Electronic Manufacturer ID & Device ID (REMS) ........................................................................... 27

QPI ID Read (QPIID) ............................................................................................................................... 28

Table 6. ID Definitions ..............................................................................................................................28

Read Status Register (RDSR) ................................................................................................................. 29

Read Configuration Register (RDCR) ...................................................................................................... 30

Write Status Register (WRSR)................................................................................................................. 36

Table 7. Protection Modes.........................................................................................................................37

Enter 4-byte mode (EN4B) ...................................................................................................................... 40

Exit 4-byte mode (EX4B) ......................................................................................................................... 40

Read Data Bytes (READ) ........................................................................................................................ 41

Read Data Bytes at Higher Speed (FAST_READ) .................................................................................. 42

Dual Output Read Mode (DREAD) .......................................................................................................... 43

2 x I/O Read Mode (2READ) ................................................................................................................... 44

Quad Read Mode (QREAD) .................................................................................................................... 45

4 x I/O Read Mode (4READ) ................................................................................................................... 46

4 Byte Address Command Set ................................................................................................................. 48

Burst Read ............................................................................................................................................... 50

Performance Enhance Mode ................................................................................................................... 51

Performance Enhance Mode Reset ......................................................................................................... 54

Fast Boot ................................................................................................................................................. 56

Sector Erase (SE) .................................................................................................................................... 59

Block Erase (BE32K) ............................................................................................................................... 60

REV. 1.2, NOV. 28, 2013

MX25U25635F

Block Erase (BE) ..................................................................................................................................... 61

Chip Erase (CE) ....................................................................................................................................... 62

Page Program (PP) ................................................................................................................................. 63

4 x I/O Page Program (4PP) .................................................................................................................... 65

Deep Power-down (DP) ........................................................................................................................... 66

Enter Secured OTP (ENSO) .................................................................................................................... 67

Exit Secured OTP (EXSO) ....................................................................................................................... 67

Read Security Register (RDSCUR) ......................................................................................................... 67

Write Security Register (WRSCUR)......................................................................................................... 67

Table 8. Security Register Definition .........................................................................................................68

9-34. Block Lock (BP) protection ...................................................................................................................... 68

9-35. Program/Erase Suspend/Resume .......................................................................................................... 69

9-36. Erase Suspend ....................................................................................................................................... 69

9-37. Program Suspend ................................................................................................................................... 69

9-38. Write-Resume .......................................................................................................................................... 71

9-39. No Operation (NOP) ................................................................................................................................ 71

9-40. Software Reset (Reset-Enable (RSTEN) and Reset (RST)) ................................................................... 71

9-41. Read SFDP Mode (RDSFDP).................................................................................................................. 73

Table 9. Signature and Parameter Identification Data Values ..................................................................74

Table 10. Parameter Table (0): JEDEC Flash Parameter Tables ..............................................................75

Table 11. Parameter Table (1): Macronix Flash Parameter Tables............................................................77

10. RESET.................................................................................................................................................................. 79

Table 12. Reset Timing-(Power On) ..........................................................................................................79

Table 13. Reset Timing-(Other Operation) ................................................................................................79

11. POWER-ON STATE ............................................................................................................................................. 80

12. ELECTRICAL SPECIFICATIONS ........................................................................................................................ 81

Table 14. ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS ............................................................................................81

Table 15. CAPACITANCE TA = 25°C, f = 1.0 MHz ....................................................................................81

Table 16. DC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C, VCC = 1.65V ~ 2.0V) .....................83

Table 17. AC CHARACTERISTICS (Temperature = -40°C to 85°C, VCC = 1.65V ~ 2.0V) .....................84

13. OPERATING CONDITIONS ................................................................................................................................. 86

Table 18. Power-Up Timing and VWI Threshold .......................................................................................87

Table 19. Power-Up/Down and Voltage Drop ...........................................................................................88

13-1. INITIAL DELIVERY STATE ...................................................................................................................... 88

14. ERASE AND PROGRAMMING PERFORMANCE .............................................................................................. 89

15. DATA RETENTION .............................................................................................................................................. 89

16. LATCH-UP CHARACTERISTICS ........................................................................................................................ 89

17. ORDERING INFORMATION ................................................................................................................................ 90

18. PART NAME DESCRIPTION ............................................................................................................................... 91

19. PACKAGE INFORMATION .................................................................................................................................. 92

20. REVISION HISTORY ........................................................................................................................................... 95

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P/N: PM1712

REV. 1.2, NOV. 28, 2013

MX25U25635FZ4I-10G相似产品对比

	MX25U25635FZ4I-10G	MX25U25635FZ2I-10G	MX25U25635FMI-10G
描述	IC FLASH 256M SPI 108MHZ 8WSON	IC FLASH 256M SPI 108MHZ 8WSON	IC FLASH 256M SPI 108MHZ 16SOP
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Macronix	Macronix	Macronix
零件包装代码	QFN	QFN	SOIC
包装说明	HVSON, SOLCC8,.3	HVSON, SOLCC8,.3	SOP, SOP16,.4
针数	8	8	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
Factory Lead Time	16 weeks	16 weeks	16 weeks
其他特性	CAN BE ORGNISED AS 256 MBIT X 1	CAN BE ORGNISED AS 256 MBIT X 1	CAN BE ORGNISED AS 256 MBIT X 1
备用内存宽度	2	2	2
最大时钟频率 (fCLK)	108 MHz	108 MHz	108 MHz
数据保留时间-最小值	20	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-N8	R-PDSO-G16
长度	8 mm	8 mm	10.3 mm
内存密度	268435456 bit	268435456 bit	268435456 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	4	4	4
功能数量	1	1	1
端子数量	8	8	16
字数	67108864 words	67108864 words	67108864 words
字数代码	64000000	64000000	64000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	64MX4	64MX4	64MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	HVSON	SOP
封装等效代码	SOLCC8,.3	SOLCC8,.3	SOP16,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V
编程电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	2.65 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	6 mm	6 mm	7.52 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

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