电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HC3G06GD,125

产品描述IC INVERTER OD 3CH 3-INP 8XSON
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小770KB,共14页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74HC3G06GD,125概述

IC INVERTER OD 3CH 3-INP 8XSON

74HC3G06GD,125规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
零件包装代码SON
包装说明XSON-8
针数8
制造商包装代码SOT996-2
Reach Compliance Codecompliant
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
74HC3G06; 74HCT3G06
Triple inverter with open-drain outputs
Rev. 4 — 19 December 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC3G06; 74HCT3G06 is a triple inverter with open-drain outputs. Inputs include
clamp diodes. This enables the use of current limiting resistors to interface inputs to
voltages in excess of V
CC
.
2. Features and benefits
Wide supply voltage range from 2.0 V to 6.0 V
Input levels:
For 74HC3G06: CMOS level
For 74HCT3G06: TTL level
Complies with JEDEC standard no. 7A
High noise immunity
Low power dissipation
Multiple package options
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC3G06DP
74HCT3G06DP
74HC3G06DC
74HCT3G06DC
74HC3G06GD
74HCT3G06GD
40 C
to +125
C
XSON8
40 C
to +125
C
VSSOP8
40 C
to +125
C
Name
TSSOP8
Description
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Version
SOT505-2
Type number
plastic very thin shrink small outline package; 8 leads; SOT765-1
body width 2.3 mm
plastic extremely thin small outline package; no leads; SOT996-2
8 terminals; body 3
2
0.5 mm

74HC3G06GD,125相似产品对比

74HC3G06GD,125 74HC3G06DP,125 74HCT3G06DP,125 74HCT3G06DC,125 74HC3G06DC,125
描述 IC INVERTER OD 3CH 3-INP 8XSON IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP IC INVERTER 3CH 3-INP 8TSSOP IC INVERTER 3CH 3-INP 8VSSOP IC INVERTER 3CH 3-INP 8VSSOP
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia
零件包装代码 SON TSSOP TSSOP SSOP SSOP
包装说明 XSON-8 TSSOP, TSSOP8,.16 TSSOP, TSSOP8,.16 VSSOP, VSSOP,
针数 8 8 8 8 8
制造商包装代码 SOT996-2 SOT505-2 SOT505-2 SOT765-1 SOT765-1
Base Number Matches 1 1 1 1 1
厂商名称 Nexperia - - Nexperia Nexperia
Reach Compliance Code compliant - - compliant compliant
系列 - HC/UH HCT HCT HC/UH
JESD-30 代码 - S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 - e4 e4 e4 e4
长度 - 3 mm 3 mm 2.3 mm 2.3 mm
逻辑集成电路类型 - INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 - 1 1 1 1
功能数量 - 3 3 3 3
输入次数 - 1 1 1 1
端子数量 - 8 8 8 8
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 - OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - TSSOP TSSOP VSSOP VSSOP
封装形状 - SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260
传播延迟(tpd) - 125 ns 32 ns 32 ns 125 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.1 mm 1.1 mm 1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 5.5 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 4.5 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30
宽度 - 3 mm 3 mm 2 mm 2 mm
高清大图了解高阶精密HDI板PCB架构
硬件工程师刚接触多层PCB的时候,涉及到普通多层和HDI的pcb板,现在用立体图形展示各种叠层结构的PCB图内部架构。 是不是简单明了? 443042 高密度互联板(HDI)的核心,在过孔 多层 ......
众创捷-PCBA一站式 PCB设计
一款高品质的电子镇流器
一款高品质的电子镇流器为庆祝新论坛开张,现上传我的最新设计,该产品已在几家韩国电子公司试产,它可通过各国认证,供大家参考.它有以下特点: ● 额定电压:85-265V,AC50/60Hz ● 额定功率:2×4 ......
zbz0529 电源技术
tms320f2812的开发板
这个就是那个tms320f2812的开发板丢失的文件了,最好是认真检查一下:lol...
shicong 微控制器 MCU
【Perf-V评测】基于Perf-V开发板搭建并应用蜂鸟开源SOC
本帖最后由 superstar_gu 于 2021-3-16 20:09 编辑 彭峰科技为Perf-V开发板提供蜂鸟E203开源SoC与测试程序。本文对蜂鸟E203开源SoC搭建完整过程进行示例。 1. 蜂鸟E203处理器内核简介 ......
superstar_gu FPGA/CPLD
请问Nand flash、SD卡和RAM区别和联系
请问Nand flash在手机上是存储什么的?相当于外存还是内存,它和RAM有什么区别和联系呢?和SD卡的联系呢? 手机中的程序比如QQ是在那个存储器里运行的呢?Nand flash 和PC机的硬盘是不是一个概 ......
lfc311 嵌入式系统
单片机在炉温控制中的应用
1 引言 单片机具有集成度高,运算快速快,体积小、运行可靠,价值低廉,因此在过程控制、数据采集、机电一体化、智能化仪表、家用电器以及网络技术等方面得到广泛应用,本文主要介绍单片机在炉 ......
BBB 单片机

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 111  2087  551  2237  1160  50  48  35  57  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved