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LTC1755EGN#TRPBF

产品描述IC SMART CARD INTERFACE 24SSOP
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小198KB,共16页
制造商Linear ( ADI )
官网地址http://www.analog.com/cn/index.html
标准
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LTC1755EGN#TRPBF概述

IC SMART CARD INTERFACE 24SSOP

LTC1755EGN#TRPBF规格参数

参数名称属性值
Brand NameLinear Technology
是否Rohs认证符合
厂商名称Linear ( ADI )
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP,
针数24
制造商包装代码GN
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
接口集成电路类型INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e3
长度8.65 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压2 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9116 mm

LTC1755EGN#TRPBF相似产品对比

LTC1755EGN#TRPBF LTC1756EGN#TR LTC1755EGN#TR LTC1756EGN#TRPBF LTC1756EGN#PBF LTC1755EGN#PBF
描述 IC SMART CARD INTERFACE 24SSOP IC smart card interface 16ssop IC smart card interface 24ssop IC SMART CARD INTERFACE 16SSOP IC SMART CARD INTERFACE 16SSOP IC SMART CARD INTERFACE 24SSOP
Brand Name Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology Linear Technology
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 符合 符合 符合
厂商名称 Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI ) Linear ( ADI )
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP, SSOP, SSOP, SSOP, SSOP,
针数 24 16 24 16 16 24
制造商包装代码 GN GN GN GN GN GN
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
接口集成电路类型 INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G16 R-PDSO-G24 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e3 e0 e0 e3 e3 e3
长度 8.65 mm 4.8895 mm 8.65 mm 4.8895 mm 4.8895 mm 8.65 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 24 16 24 16 16 24
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 235 235 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.727 mm 1.75 mm 1.727 mm 1.727 mm 1.75 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 20 20 30 30 30
宽度 3.9116 mm 3.899 mm 3.9116 mm 3.899 mm 3.899 mm 3.9116 mm
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99

 
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