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本月底小米将在京召开发布会，根据目前已知的信息，小米将发布自家旗下的处理器——松果。此前有传闻称，松果处理器的首发机型将会是小米5c，但今日微博网友@包子玩机曝光了一张疑似小米5c界面截图，截图中产品名称为小米5c，而处理器竟意外的是骁龙821。 疑似小米5c截图（图片引自微博） 　　此外，根据曝光图还可以看出，该机搭载Android 7.1.1系统，运行内存为4GB，机身存储空间为64GB...[详细]

司羿智能拥有一支研发能力强和充满活力的科研开发人才队伍，这群80后和90后都来自吉林大学等国内一流学府，与上海华山医院、上海交通大学、上海第十人民医院等科研院校建立了长期的合作关系，针对医学临床应用需求，开发真正有临床应用价值、能够真正帮到患者及医生的产品，加速了新产品的研究与开发。在成立不到一年的时间内，司羿智能就研发出了两款关注卒中后患者运动功能康复及代偿的康复机器人产品：软体康复机器人手套...[详细]

无论是市场上的设备数量还是安装设备的家庭数量，智能家居在过去十年中一直保持着持续增长。Futuresource Consulting最近的统计数据显示，今年智能家居设备的全球零售营业收入将达到60亿美元，预计到2021年营业收入将有望增至三倍。 这种快速增长与Amazon Alexa、Apple Siri和Google Home等语音助手的普及直接相关。这些语音助手采用了简单直观的控制设备方...[详细]

    在受到节能补贴政策的影响下，使得我国彩电今年3月份回暖的态势不断升温。 　　然而，《中国产经新闻》记者了解到，虽然在节能补贴政策的带动下彩电行业出现回暖，但是，经济寒冬并没有就此结束。作为我国最早进入国际市场的彩电行业，已经出现了危险下滑的信号。 　　出口订单减少、出口规模与价格下滑，也导致了多数国内依靠进口的企业面临减产和亏损。业内人士普遍担忧出口形势严峻之声不绝于耳。外贸数据...[详细]

本文针对数据采集与处理系统的应用需求，设计了嵌入Linux的ARM9处理器LPC3250与16位AD采样芯片MAX1303的硬件接口和驱动程序。首先，描述了LPC3250和MAX1303的性能、特点以及硬件接口电路设计方案。然后，在硬件平台的基础上，详细地阐述了嵌入式Linux下MAXl303驱动程序的组成模块和具体实现方法，并给出了部分源代码以及对设备驱动的测试方法。测试结果表明，系统工作...[详细]

科技初创公司Bryte设计了一款机器人床，可以自动调节温度，定制对身体不同部位的支持，甚至还有一定程度的助眠功效。 　　据 Bryte 描述，这应该是世界上第一个以感知身体的重量分布和温度，并且在用户睡觉的一整夜都可以根据实时情况调整其设置，改善睡眠质量。 　　Bryte 的睡眠研究专家 Matt Walker 指出，在前两个睡眠周期中，将一个人的核心体温降低一到两摄氏度，可以延长其深度睡眠时间...[详细]

近年来，AGV能在 制造 领域成为最受欢迎的“员工”，除了其他外界因素外，主要是因其能高效、准确、灵活并且没有任何情绪地完成领导下达的每项任务。   一、制造领域： 移动 机器人 （AGV）在制造业领域主要应用于生产线上下料的搬运，车间与仓库间的转运出入库以及作为生产线上的移动平台进行装配工作。   近年来，AGV能在制造领域成为最受欢迎的“员工”，除了其他外界因素外，主要是因其能高效、准确、灵...[详细]

本期为大家介绍升级后的存储记录仪MR8875-30的应用实例。 MR8875-30可以长时间记录外加在设备上的电压、超电导材料的电压下降、接点的电压下降等微小电压波形。新升级的MR8875-30特别加强了FFT分析功能，对于同时输入的信号可实现4种现象的分析同时测量，并结合测量环境通过运算减少误差，此外更有丰富的窗函数，Running频谱等一系列新增功能。为广大用户更好的解决实际测量问题。 ...[详细]

伺服电机选型设计概述 伺服驱动和电机与工业机器的性能相匹配：惯量、容量与速度。 惯量：一般机构JL ≤JM，当JL≥3JM时，可控性会降低。不同机构对惯性匹配要求不同。 容量——根据电机负载确定，要求电机的额定转矩与被驱动的机械系统负载相匹配，通常TM x 0.8 TL ，步科电机可以做到3倍过载，可以不用预留容量。 速度：减速器。低转速高扭矩运行时 伺服电机选择考虑因素：机械负载、动...[详细]

   “我们还有将近60部影片在被小米侵权，而且不止是小米一家，如果警告无效，我们只能继续诉讼法律。”6月30日，乐视网（300104.SZ）法务总监刘晓庆的态度表现得很坚决。 6月27日，北京海淀区人民法院公布了乐视网起诉ICNTV与小米盒子盗播《后宫甄嬛传》、《失恋33天》等十部影视作品的诉讼结果，乐视网胜诉，而小米盒子需承担盗播连带责任。法院判决小米公司赔偿乐视网损失15万元。 对于这一...[详细]

融合IT与OT领域的挑战在于充份整合四项不可或缺的工业物联网技术：网路、处理、使用者介面以及安全性。 面对“工业4.0”(Industry 4.0)的转型浪潮，深具洞见的制造商正忙于筹划与打造未来的智慧制造。这些企业融合资讯技术(Information Technology；IT)与操作技术(Operational Technology；OT)两个领域，建构新一代智慧系统，进而促进生产、改善...[详细]

这是一款51单片机CO2检测显示程序资料，二氧化碳传感器MH-Z19模块的T（TXD）接单片机的RXD， R（RXD）接单片机的TXD，V+连接单片机5v正极，V-连接单片机的地（串口TTL通信就需要连接这四根线）;测量电压选用5V;单片机型号STC89C52，液晶显示屏型号LCD1602，电路连接按照那个测试图的;串口通信波特率9600，注意晶振要是11.0592M，否则会引起通信失败;传感器...[详细]

莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松实现可靠、全面、灵活的基于硬件的安全机制，保障所有系统固件的安全。MachXO3D可以在系统生命周期的各个阶段（从生产到系统报废），组件固件遭...[详细]

“中国半导体芯片封测行业在国家产业政策全力推动下，正在迎来黄金发展期，行业保持较快发展势头。”在12月1日举行的首届中国证券分析师金翼奖论坛暨2018“漂亮100潜力榜”首发式现场，“漂亮100潜力榜”上市公司代表、长电科技(22.030, 0.93, 4.41%)董秘朱正义，为在场嘉宾分享了中国半导体芯片封测行业的前沿信息。 朱正义认为，中国的集成电路制造业是具有代表性的。 国际半导体设备和材...[详细]

嵌入式物联网计算解决方案供应商研华宣布推出其工业主板阵容的新成员——AIMB-523。 这款功能强大AMD系列的Micro-ATX主板，为3D视觉检测设计，搭载AMD Ryzen™嵌入式7000系列处理器，采用先进的“Zen 4”架构和5nm工艺。它配备12核心，支持高达128GB的DDR5内存，相较于AMD Ryzen™ 5000系列，在相同功耗下性能提升高达49%。针对要求苛刻的3...[详细]