Field Programmable Gate Array, 27696-Cell, CMOS, PBGA325, FBGA-325
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 1957705288 |
| 包装说明 | TFBGA, BGA325,21X21,20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Samacsys Manufacturer | Microsemi Corporation |
| Samacsys Modified On | 2020-06-12 05:37:19 |
| 其他特性 | LG-MIN, WD-MIN |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B325 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 11 mm |
| 输入次数 | 180 |
| 逻辑单元数量 | 27696 |
| 输出次数 | 180 |
| 端子数量 | 325 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFBGA |
| 封装等效代码 | BGA325,21X21,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 1.2 V |
| 可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.01 mm |
| 最大供电电压 | 1.26 V |
| 最小供电电压 | 1.14 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 11 mm |
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