IC REG BOOST ADJ 1.5A 10MSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, |
| 针数 | 10 |
| 制造商包装代码 | MSE |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 18 V |
| 最小输入电压 | 2.9 V |
| 标称输入电压 | 3.3 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 最大输出电流 | 2.8 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 250 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 切换器配置 | BOOST |
| 最大切换频率 | 1300 kHz |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 |

| LT1310EMSE#TRPBF | LT1310EMSE#TR | DC526A | LT1310EMSE#PBF | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC REG BOOST ADJ 1.5A 10MSOP | IC reg boost adj 1.5A 10msop | eval board boost reg lt1310 | IC REG BOOST ADJ 1.5A 10MSOP |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | - | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | MSOP | MSOP | - | MSOP |
| 包装说明 | HTSSOP, | HTSSOP, | - | HTSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 | 10 | - | 10 |
| 制造商包装代码 | MSE | MSE | - | MSE |
| Reach Compliance Code | compliant | _compli | - | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | - | SWITCHING REGULATOR |
| 控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | - | CURRENT-MODE |
| 控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | - | PULSE WIDTH MODULATION |
| 最大输入电压 | 18 V | 18 V | - | 18 V |
| 最小输入电压 | 2.9 V | 2.9 V | - | 2.9 V |
| 标称输入电压 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | - | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | - | e3 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | - | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 10 | 10 | - | 10 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 最大输出电流 | 2.8 A | 2.8 A | - | 2.8 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTSSOP | HTSSOP | - | HTSSOP |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | - | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 250 | 235 | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | - | 1.1 mm |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 切换器配置 | BOOST | BOOST | - | BOOST |
| 最大切换频率 | 1300 kHz | 1300 kHz | - | 1300 kHz |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 20 | - | 30 |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | - | 3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 |
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