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HEF4049BT,653

产品描述IC INVERTER 6CH 6-INP 16SO
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小704KB,共12页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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HEF4049BT,653概述

IC INVERTER 6CH 6-INP 16SO

HEF4049BT,653规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
零件包装代码SOP
针数16
制造商包装代码SOT109-1
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time4 weeks
Samacsys Confidence2
Samacsys StatusReleased
Samacsys PartID1274911
Samacsys Pin Count16
Samacsys Part CategoryIntegrated Circuit
Samacsys Package CategorySmall Outline Packages
Samacsys Footprint NameSO16
Samacsys Released Date2019-08-24 04:24:32
Is SamacsysN
其他特性CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)70 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)15 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

HEF4049BT,653相似产品对比

HEF4049BT,653 HEF4049BT,652
描述 IC INVERTER 6CH 6-INP 16SO HEF4049B - Hex inverting buffers SOP 16-Pin
Brand Name Nexperia Nexperia
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia
零件包装代码 SOP SOP
针数 16 16
制造商包装代码 SOT109-1 SOT109-1
Reach Compliance Code compliant compliant
Factory Lead Time 4 weeks 4 weeks
Samacsys Confidence 2 2
Samacsys Status Released Released
Samacsys PartID 1274911 1274910
Samacsys Pin Count 16 16
Samacsys Part Category Integrated Circuit Integrated Circuit
Samacsys Package Category Small Outline Packages Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name SO16 SO16
Samacsys Released Date 2019-08-24 04:24:32 2019-11-12 07:41:52
Is Samacsys N N
其他特性 CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR CMOS-TTL LEVEL TRANSLATOR
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4
长度 9.9 mm 9.9 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 1 1
功能数量 6 6
输入次数 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
传播延迟(tpd) 70 ns 70 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 15 V 15 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1

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