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GS832272C-250T

产品描述Cache SRAM, 512KX72, 6.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209
产品类别存储   
文件大小3MB,共46页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
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GS832272C-250T概述

Cache SRAM, 512KX72, 6.5ns, CMOS, PBGA209, 14 X 22 MM, 1 MM PITCH, BGA-209

GS832272C-250T规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明LBGA, BGA209,11X19,40
针数209
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
Is SamacsysN
最长访问时间6.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
最大时钟频率 (fCLK)250 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PBGA-B209
长度22 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度72
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量209
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX72
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA209,11X19,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.7 mm
最大待机电流0.06 A
最小待机电流2.38 V
最大压摆率0.38 mA
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1
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