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MAX708TEUA+

产品描述IC SUPERVISOR MPU UMAX
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小785KB,共15页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX708TEUA+概述

IC SUPERVISOR MPU UMAX

MAX708TEUA+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
其他特性MANUAL RESET, POWER FAIL COMPARATOR
可调阈值NO
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度3 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电流 (Isup)0.5 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

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